[实用新型]引线焊接方式不同的超声波传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及超声波传感器，具体涉及引线焊接方式不同的超声波传感器。

背景技术

压电陶瓷片表面为银层，银层属于压电陶瓷片电荷的载体，银层的脱落会使压电陶瓷片电容值的下降，从而影响传感器的性能。传统工艺，超声波传感器引线装配采用手固定引线，烙铁头蘸取锡球方式焊接，过程中陶瓷片局部受高温（280-320℃），使压电陶瓷片银层容易掉落，焊接也存在虚焊、假焊风险，从而导致产品无信号等不良风险。传统焊接将引线焊接在外壳底部的陶瓷片上的方式，由于空间的限制使作业者操作不便，效率低下；引线处于水平放置位置，传感器工作时，引线与吸音棉接触面积大，容易受力断裂。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是降低银层局部受高温脱落和降低引线电老化振动断裂率，目的在于提供引线焊接方式不同的超声波传感器，解决银层局部受高温脱落和引线电老化振动断裂的问题。

本实用新型通过下述技术方案实现：

引线焊接方式不同的超声波传感器，包括传感器本体，所述传感器本体包括外壳、芯片、吸音棉和PCB板，在外壳的底部从下到上依次安装固定芯片、吸音棉和PCB板，还包括引线和压电陶瓷片，所述引线一端做盘线处理后通过锡膏竖直粘接固定在压电陶瓷片上，做盘线处理后的引线的端点利用高温回流焊接在压电陶瓷片上，所述压电陶瓷片固定在PCB板的顶部。本方案先将引线做盘线处理，通过锡膏将引线竖直向上粘接固定在压电陶瓷片上且引线不能歪倒，再去高温回流焊接。回流焊接温度远远小于传统焊接温度，从而解决了银层局部受高温脱落的问题，通过多次试验结果显示表明使银层脱落率由0.2%下降到零；引线竖直装配，解决了引线与吸音棉接触面积大，受力大问题，由多次实际试验数据表明，使引线电老化振动断裂率由0.1‰下降0.02‰；引线采用锡膏粘接固定，使生产效率提高100%。本方案中引线采用高温回流焊的方式，能实现批量化焊接，与以往烙铁头蘸取锡球方式焊接每次只能人工一次焊接一个相比，效率大大提高。本方案中对引线做了盘线处理，能够在引线装配过程中对盘线端进行保护，避免受力变形，提高产品可靠性及效率。

优选的，所述引线包括两条，一条端部焊接在压电陶瓷片上，另一条一端焊接在PCB板上。

优选的，所述芯片与外壳之间通过硅胶进行固定。

优选的，所述PCB板和吸音棉之间从上到下依次通过玻璃胶和硅胶进行固定。

优选的，所述外壳为圆柱形中空结构。

本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

1、本实用新型对引线做了盘线处理，能够在引线装配过程中对盘线端进行保护，避免受力变形，提高产品可靠性及效率，引线竖直装配，解决了引线与吸音棉接触面积大，受力大问题，由多次实际试验数据表明，使引线电老化振动断裂率由0.1‰下降0.02‰；引线采用锡膏粘接固定，使生产效率提高100%。

、本实用新型采用回流焊接的方式，回流焊接温度远远小于传统焊接温度，从而解决了银层局部受高温脱落的问题，通过多次试验结果显示表明使银层脱落率由0.2%下降到零。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：

图1为本实用新型结构示意图的局部剖视图；

图2为本实用新型的局部结构示意图；

图3为本实用新型的局部剖视图；

图4为现有技术的局部结构示意图；

图5为现有技术的局部剖视图。

附图中标记及对应的零部件名称：

1、传感器本体；2、压电陶瓷片；3、锡膏；4、引线；5、外壳；6、芯片；7、吸音棉；8、PCB板；9、硅胶；10、玻璃胶。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。

实施例1：