[实用新型]一种耐高温式电路板有效
| 申请号： | 201720561693.0 | 申请日： | 2017-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN206932463U | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 刘治航 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)44400 | 代理人： | 蒋亚兵 |
| 地址： | 523378 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 电路板 | ||
1.一种耐高温式电路板，包括陶瓷基板(1)，其特征在于：所述陶瓷基板(1)分为上层基板(7)和下层基板(9)，所述上层基板(7)和所述下层基板(9)之间设置有散热腔(8)，所述上层基板(7)上端设置有上层导电层(6)，所述上层导电层(6)上端设置有上层绝缘层(5)，所述下层基板(9)下端设置有下层导电层(10)，所述下层导电层(10)下端设置有下层绝缘层(11)，所述陶瓷基板(1)四角设置有导孔(2)，所述导孔(2)内部设置有金属桥(3)，所述陶瓷基板(1)两侧设置有安装固定槽(4)。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温式电路板，其特征在于：所述上层基板(7)和所述下层基板(9)采用陶瓷，通过塑型、冲压制成，所述散热腔(8)在所述上层基板(7)和所述下层基板(9)一体化成型时成型，所述散热腔(8)贯穿所述上层基板(7)和所述下层基板(9)之间。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温式电路板，其特征在于：所述上层导电层(6)通过层压的方式成型在所述上层基板(7)上端，所述上层绝缘层(5)通过层压的方式成型在所述上层导电层(6)上端。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温式电路板，其特征在于：所述下层导电层(10)通过层压的方式成型在所述下层基板(9)下端，所述下层绝缘层(11)通过层压的方式成型在所述下层导电层(10)下端。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温式电路板，其特征在于：所述导孔(2)通过机加工的方式成型在所述陶瓷基板(1)四角，所述金属桥(3)焊接在所述导孔(2)内部，所述安装固定槽(4)通过机加工的方式成型在所述陶瓷基板(1)两侧。
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