[实用新型]一种耐高温式电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种耐高温式电路板。

背景技术

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。为了满足不同的使用需求，电路板可以制成单面板、双面板、多层板。其中双面板是使用较多的一种。目前的双层电路板由于其材料、制作过程、结构等因素，造成散热性能不理想，从而造成耐高温性能不理想，容易影响电路板的使用性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐高温式电路板，整体采用层压、烧结的方式成型，确保各部件之间的接触，提高导热性，通过设置所述散热腔能够提高散热性，采用陶瓷进行基板制作，保证装置具有较高的导热性，提高耐高温性能。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐高温式电路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板分为上层基板和下层基板，所述上层基板和所述下层基板之间设置有散热腔，所述上层基板上端设置有上层导电层，所述上层导电层上端设置有上层绝缘层，所述下层基板下端设置有下层导电层，所述下层导电层下端设置有下层绝缘层，所述陶瓷基板四角设置有导孔，所述导孔内部设置有金属桥，所述陶瓷基板两侧设置有安装固定槽。

优选的，所述上层基板和所述下层基板采用陶瓷，通过塑型、冲压制成，所述散热腔在所述上层基板和所述下层基板一体化成型时成型，所述散热腔贯穿所述上层基板和所述下层基板之间。

优选的，所述上层导电层通过层压的方式成型在所述上层基板上端，所述上层绝缘层通过层压的方式成型在所述上层导电层上端。

优选的，所述下层导电层通过层压的方式成型在所述下层基板下端，所述下层绝缘层通过层压的方式成型在所述下层导电层下端。

优选的，所述导孔通过机加工的方式成型在所述陶瓷基板四角，所述金属桥焊接在所述导孔内部，所述安装固定槽通过机加工的方式成型在所述陶瓷基板两侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型整体采用层压、烧结的方式成型，确保各部件之间的接触，提高导热性，通过设置所述散热腔能够提高散热性，采用陶瓷进行基板制作，保证装置具有较高的导热性，提高耐高温性能。

附图说明

图1为本实用新型的立体图；

图2为本实用新型的截面放大示意图。

图中：1—陶瓷基板、2—导孔、3—金属桥、4—安装固定槽、5—上层绝缘层、6—上层导电层、7—上层基板、8—散热腔、9—下层基板、10—下层导电层、11—下层绝缘层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种耐高温式电路板，包包括陶瓷基板1，陶瓷基板1分为上层基板7和下层基板9，上层基板7和下层基板9之间设置有散热腔8，上层基板7上端设置有上层导电层6，上层导电层6上端设置有上层绝缘层5，下层基板9下端设置有下层导电层10，下层导电层10下端设置有下层绝缘层11，陶瓷基板1四角设置有导孔2，导孔2内部设置有金属桥3，陶瓷基板1两侧设置有安装固定槽4。

优选的，上层基板7和下层基板9采用陶瓷，通过塑型、冲压制成，散热腔8在上层基板7和下层基板9一体化成型时成型，散热腔8贯穿上层基板7和下层基板9之间，上层导电层6通过层压的方式成型在上层基板7上端，上层绝缘层5通过层压的方式成型在上层导电层6上端，下层导电层10通过层压的方式成型在下层基板9下端，下层绝缘层11通过层压的方式成型在下层导电层10下端，导孔2通过机加工的方式成型在陶瓷基板1四角，金属桥3焊接在导孔2内部，安装固定槽4通过机加工的方式成型在陶瓷基板1两侧。