[实用新型]一种抗静电式电路板有效
| 申请号： | 201720567344.X | 申请日： | 2017-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN206932466U | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 唐成明 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)44400 | 代理人： | 蒋亚兵 |
| 地址： | 523378 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 抗静电 电路板 | ||
1.一种抗静电式电路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上端设置有上层导电层(8)，所述上层导电层(8)上端设置有上层绝缘层(7)，所述上层绝缘层(7)上端设置有上层抗静电膜(6)，所述上层抗静电膜(6)上端四周设置有导电带(3)，所述基板(1)下端设置有下层导电层(11)，所述下层导电层(11)下端设置有下层绝缘层(10)，所述下层绝缘层(10)下端设置有下层抗静电膜(9)，所述基板(1)四角设置有安装固定孔(2)，所述安装固定孔(2)内部安装有导电芯柱(5)，所述导电芯柱(5)底部外侧安装有橡胶旋钮(12)，所述基板(1)上端四周设置有导孔(4)。
2.根据权利要求1所述的一种抗静电式电路板，其特征在于：所述上层导电层(8)通过层压的方式成型在所述基板(1)上端，所述上层绝缘层(7)通过层压的方式成型在所述上层导电层(8)上端。
3.根据权利要求1所述的一种抗静电式电路板，其特征在于：所述上层抗静电膜(6)通过层压的方式成型在所述上层绝缘层(7)上端，所述上层抗静电膜(6)由树脂和抗静电剂混合压制而成，所述导电带(3)镶嵌在所述上层抗静电膜(6)。
4.根据权利要求1所述的一种抗静电式电路板，其特征在于：所述下层导电层(11)通过采用的方式成型在所述基板(1)下端，所述下层绝缘层(10)通过层压的方式成型在所述下层导电层(11)下端。
5.根据权利要求1所述的一种抗静电式电路板，其特征在于：所述下层抗静电膜(9)通过采用的方式成型在所述下层绝缘层(10)下端，所述下层抗静电膜(9)由树脂和抗静电剂混合压制而成。
6.根据权利要求1所述的一种抗静电式电路板，其特征在于：所述安装固定孔(2)通过机加工的方式成型在所述基板(1)四角，所述导孔(4)通过机加工的方式成型在所述基板(1)上端四周。
7.根据权利要求1所述的一种抗静电式电路板，其特征在于：所述导电芯柱(5)通过螺纹固定安装在所述安装固定孔(2)内部，并与所述导电带(3)相接处，所述橡胶旋钮(12)镶套在所述导电芯柱(5)外侧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞联桥电子有限公司，未经东莞联桥电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720567344.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
