[实用新型]一种抗静电式电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种抗静电式电路板。

背景技术

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。目前的电路板的抗静电性能不理想，容易产生静电，容易造成部件的损坏，存在安全隐患。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种抗静电式电路板，具有较好的绝缘性能，设置抗静电膜能够隔离静电，通过所述导电带和所述导电芯柱能够实现接地，防止发生静电损坏其余部件，提高了抗静电性能。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗静电式电路板，包括基板，所述基板上端设置有上层导电层，所述上层导电层上端设置有上层绝缘层，所述上层绝缘层上端设置有上层抗静电膜，所述上层抗静电膜上端四周设置有导电带，所述基板下端设置有下层导电层，所述下层导电层下端设置有下层绝缘层，所述下层绝缘层下端设置有下层抗静电膜，所述基板四角设置有安装固定孔，所述安装固定孔内部安装有导电芯柱，所述导电芯柱底部外侧安装有橡胶旋钮，所述基板上端四周设置有导孔。

优选的，所述上层导电层通过层压的方式成型在所述基板上端，所述上层绝缘层通过层压的方式成型在所述上层导电层上端。

优选的，所述上层抗静电膜通过层压的方式成型在所述上层绝缘层上端，所述上层抗静电膜由树脂和抗静电剂混合压制而成，所述导电带镶嵌在所述上层抗静电膜。

优选的，所述下层导电层通过采用的方式成型在所述基板下端，所述下层绝缘层通过层压的方式成型在所述下层导电层下端。

优选的，所述下层抗静电膜通过采用的方式成型在所述下层绝缘层下端，所述下层抗静电膜由树脂和抗静电剂混合压制而成。

优选的，所述安装固定孔通过机加工的方式成型在所述基板四角，所述导孔通过机加工的方式成型在所述基板上端四周。

优选的，所述导电芯柱通过螺纹固定安装在所述安装固定孔内部，并与所述导电带相接处，所述橡胶旋钮镶套在所述导电芯柱外侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型具有较好的绝缘性能，设置抗静电膜能够隔离静电，通过所述导电带和所述导电芯柱能够实现接地，防止发生静电损坏其余部件，提高了抗静电性能。

附图说明

图1为本实用新型的立体图；

图2为本实用新型的截面示意图；

图中：1—基板、2—安装固定孔、3—导电带、4—导孔、5—导电芯柱、6—上层抗静电膜、7—上层绝缘层、8—上层导电层、9—下层抗静电膜、10—下层绝缘层、11—下层导电层、12—橡胶旋钮。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种抗静电式电路板，包括基板1，基板1上端设置有上层导电层8，上层导电层8上端设置有上层绝缘层7，上层绝缘层7上端设置有上层抗静电膜6，上层抗静电膜6上端四周设置有导电带3，基板1下端设置有下层导电层11，下层导电层11下端设置有下层绝缘层10，下层绝缘层10下端设置有下层抗静电膜9，基板1四角设置有安装固定孔2，安装固定孔2内部安装有导电芯柱5，导电芯柱5底部外侧安装有橡胶旋钮12，基板1上端四周设置有导孔4。

优选的，上层导电层8通过层压的方式成型在基板1上端，上层绝缘层7通过层压的方式成型在上层导电层8上端，上层抗静电膜6通过层压的方式成型在上层绝缘层7上端，上层抗静电膜6由树脂和抗静电剂混合压制而成，导电带3镶嵌在上层抗静电膜6，下层导电层11通过采用的方式成型在基板1下端，下层绝缘层10通过层压的方式成型在下层导电层11下端，下层抗静电膜9通过采用的方式成型在下层绝缘层10下端，下层抗静电膜9由树脂和抗静电剂混合压制而成，安装固定孔2通过机加工的方式成型在基板1四角，导孔4通过机加工的方式成型在基板1上端四周，导电芯柱5通过螺纹固定安装在安装固定孔2内部，并与导电带3相接处，橡胶旋钮12镶套在导电芯柱5外侧。