[实用新型]一种PCB散热组件和PCB电路器件

权利要求书

1. PCB散热组件，其特征在于，包括：

PCB板，所述PCB板的正面上设置有受热区，所述受热区设置有第一导热焊接位，所述PCB板的底面上设置有导热区，所述PCB板在所述正面和所述底面之间贯穿地设置有多个过孔，所述过孔中设置有连接与所述受热区和所述导热区之间的导热件；

陶瓷基板和第一导热胶，所述第一导热胶邻接在所述陶瓷基板和所述PCB板的底面之间；

金属基板，所述金属基板与所述陶瓷基板连接；

固定组件，所述固定组件用于将所述PCB板、所述陶瓷基板和所述金属基板固定连接。

2.根据权利要求1所述的PCB散热组件，其特征在于：

所述PCB散热组件还包括第二导热胶，所述第二导热胶邻接在所述陶瓷基板和所述金属基板之间。

3.根据权利要求1所述的PCB散热组件，其特征在于：

所述PCB板还设置有第一定位孔；

所述陶瓷基板设置有第二定位孔；

所述金属基板设置有固定螺孔；

所述固定组件包括螺钉，所述螺钉穿过所述第一定位孔、所述第二定位孔与所述固定螺孔固定连接。

4.根据权利要求3所述的PCB散热组件，其特征在于：

所述第一定位孔、第二定位孔、所述固定螺孔和所述螺钉的数量和位置均相对应地设置，所述第一定位孔的数量为多个，多个所述第一定位孔分别设置在PCB板的外周上。

5.根据权利要求1所述的PCB散热组件，其特征在于：

所述受热区呈长条设置，多个第一导热焊接位并排地布置在所述受热区上。

6.根据权利要求1至5任一项所述的PCB散热组件，其特征在于：

所述导热件为沿所述过孔的周壁布置的覆铜。

7.根据权利要求1至5任一项所述的PCB散热组件，其特征在于：

所述导热件为设置在所述过孔中的铜柱。

8. PCB电路器件，其特征在于，包括：

PCB散热组件，所述PCB散热组件采用上述权利要求1至7任一项所述的PCB散热组件；

电路元件，所述电路元件包括引脚和封装壳体，所述引脚与所述PCB板的印刷电路焊接，所述封装壳体设有第二导热焊接位，所述第二导热焊接位和所述第一导热焊接位焊接。