[实用新型]一种PCB散热组件和PCB电路器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB电路板领域，尤其涉及一种PCB散热组件和PCB电路器件。

背景技术

在采用PCB表面贴工艺的功率电路中，由于功率管、磁芯器件、功率电阻等元器件和PCB铜箔本身的发热，会导致PCB板温度很高，而需要将该热量传导出去。目前使用的方法有灌胶、导热硅胶垫片、导热绝缘膜等方式，这些方法存在导热效果差、安规很难保证、操作困难等问题的出现。

发明内容

本实用新型的第一目的是提供一种方便加工且导热效果良好的PCB散热组件。

本实用新型的第二目的是提供一种方便加工且导热效果良好的PCB电路器件。

为了实现本实用新型的第一目的，本实用新型提供一种PCB散热组件，包括：

PCB板，PCB板的正面上设置有受热区，受热区设置有第一导热焊接位，PCB板的底面上设置有导热区，PCB板在正面和底面之间贯穿地设置有多个过孔，过孔中设置有连接与受热区和导热区之间的导热件；

陶瓷基板和第一导热胶，第一导热胶邻接在陶瓷基板和PCB板的底面之间；

金属基板，金属基板与陶瓷基板连接；

固定组件，固定组件用于将PCB板、陶瓷基板和金属基板固定连接。

由上述方案可见，通过在PCB板的正面上设置有受热区，在底面设置导热区，除了发热器件的管脚与PCB板的印刷电路焊接外，受热区的导热焊接位用于与发热器件焊接，使得发热器件工作时产生的废热能够高效地传递至导热区，继而依次通过过孔、导热区、陶瓷基板至金属基板，继而完成废热高效地传递，金属基板是可以连接散热风扇、或连接水冷装置、或金属基板上设置有散热鳍片这些常规的散热手段，本案不仅导热效率高，且在制造安装方面只需要过通过回流焊一次焊接成型，再通过固定组件固定便可完成，其安规规范且具有保证，同时操作简单。

更进一步的方案是，PCB散热组件还包括第二导热胶，第二导热胶邻接在陶瓷基板和金属基板之间。

由上述方案可见，通过第二导热胶能够减小陶瓷基板和散热基板之间的热阻。

更进一步的方案是，PCB板还设置有第一定位孔；陶瓷基板设置有第二定位孔；金属基板设置有固定螺孔；固定组件包括螺钉，螺钉穿过第一定位孔、第二定位孔与固定螺孔固定连接。

更进一步的方案是，第一定位孔、第二定位孔、固定螺孔和螺钉的数量和位置均相对应地设置，第一定位孔的数量为多个，多个第一定位孔分别设置在PCB板的外周上。

由上述方案可见，通过螺钉和定位孔等的配合，能够稳定且高效地进行固定。

更进一步的方案是，受热区呈长条设置，多个第一导热焊接位并排地布置在受热区上。

由上述方案可见，通过多个第一导热焊接位能够使多个发热元件均能焊接在受热区上，且回流焊焊接时元件的布置更为方便。

更进一步的方案是，导热件为沿过孔的周壁布置的覆铜。

更进一步的方案是，导热件为设置在过孔中的铜柱。

由上述方案可见，过孔的覆铜可以采用厚铜过孔或者过孔沉铜等方式形成，可以采用通过在过孔设置铜柱，这些均能够良好起导热区和受热区之间的导热效果，且制造工艺简单。

为了实现本实用新型的第二目的，本实用新型提供一种PCB电路器件，包括：

PCB散热组件，PCB散热组件采用上述权利要求1-7任一项的PCB散热组件；

电路元件，电路元件包括引脚和封装壳体，引脚与PCB板的印刷电路焊接，封装壳体设有第二导热焊接位，第二导热焊接位和第一导热焊接位焊接。

附图说明

图1是本实用新型PCB电路器件实施例的结构图。

图2是本实用新型PCB电路器件实施例的结构分解图。

图3是本实用新型PCB电路器件实施例的剖视图。

图4是本实用新型PCB电路器件实施例的正面的受热区的示意图。

图5是本实用新型PCB电路器件实施例的底面的导热区的示意图。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式