[实用新型]一种芯片厚度检测工装

权利要求书

1.一种芯片厚度检测工装，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部通过支撑体（2）连接有支撑板（3），所述支撑板（3）的顶部左侧设有支撑柱（4），所述支撑柱（4）的外侧套接有套筒（5），所述套筒（5）的右侧安装有厚度仪（7），所述支撑板（3）的顶部设有顶部形状为半球形设置的固定块（8），所述支撑体（2）包括第一安装板（14）和第二安装板（15），所述第一安装板（14）的顶部通过支撑杆（18）连接有球体（19），所述第二安装板（15）的底部设有支撑块（16），所述支撑块（16）的底部内侧设有气囊（17），所述球体（19）插入于气囊（17）的内侧。

2.根据权利要求1所述的一种芯片厚度检测工装，其特征在于：所述支撑体（2）的数量不少于四个，且支撑体（2）均匀分布在底座（1）的顶部。

3.根据权利要求1所述的一种芯片厚度检测工装，其特征在于：所述套筒（5）通过螺栓（6）安装在支撑柱（4）的外侧，且螺栓（6）的数量不少于两个。

4.根据权利要求1所述的一种芯片厚度检测工装，其特征在于：所述支撑板（3）的顶部右侧设有滑轨（9），所述滑轨（9）的顶部设有滑块（10），所述滑块（10）的左侧顶部前后两侧均设有支撑臂（11）。

5.根据权利要求4所述的一种芯片厚度检测工装，其特征在于：所述支撑臂（11）和滑块（10）的顶部均通过胶水粘结有橡皮垫（12）。

6.根据权利要求4所述的一种芯片厚度检测工装，其特征在于：所述滑轨（9）的左右两端均设有限位块（13）。