[实用新型]一种芯片厚度检测工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及检测设备技术领域，具体为一种芯片厚度检测工装。

背景技术

目前，芯片在生产过程中，需通过芯片测厚仪对芯片的厚度进行测量，以保证产品质量。现有的测厚仪在使用时容易因为芯片上下翘曲影响测量精度，而且在生产过程中，地面容易产生震动，在进行测厚过程中，震动会影响测厚仪的测量精度，为此，提出一种芯片厚度检测工装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片厚度检测工装，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片厚度检测工装，包括底座，所述底座的顶部通过支撑体连接有支撑板，所述支撑板的顶部左侧设有支撑柱，所述支撑柱的外侧套接有套筒，所述套筒的右侧安装有厚度仪，所述支撑板的顶部设有顶部形状为半球形设置的固定块，所述支撑体包括第一安装板和第二安装板，所述第一安装板的顶部通过支撑杆连接有球体，所述第二安装板的底部设有支撑块，所述支撑块的底部内侧设有气囊，所述球体插入于气囊的内侧。

优选的，所述支撑体的数量不少于四个，且支撑体均匀分布在底座的顶部。

优选的，所述套筒通过螺栓安装在支撑柱的外侧，且螺栓的数量不少于两个。

优选的，所述支撑板的顶部右侧设有滑轨，所述滑轨的顶部设有滑块，所述滑块的左侧顶部前后两侧均设有支撑臂。

优选的，所述支撑臂和滑块的顶部均通过胶水粘结有橡皮垫。

优选的，所述滑轨的左右两端均设有限位块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该工装通过气囊进行减震，减少了外界震动对测厚仪的测量影响，从而提高了芯片侧厚的准确性，通过半球形设置的固定块，有效避免检测时芯片上下翘曲对侧厚的影响。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型支撑体结构示意图；

图3为本实用新型滑块俯视结构示意图。

图中：1底座、2支撑体、3支撑板、4支撑柱、5套筒、6螺栓、7厚度仪、8固定块、9滑轨、10滑块、11支撑臂、12橡皮垫、13限位块、14第一安装板、15第二安装板、16支撑块、17气囊、18支撑杆、19球体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片厚度检测工装，包括底座1，所述底座1的顶部通过支撑体2连接有支撑板3，所述支撑板3的顶部左侧设有支撑柱4，所述支撑柱4的外侧套接有套筒5，所述套筒5的右侧安装有厚度仪7，所述支撑板3的顶部设有顶部形状为半球形设置的固定块8，所述支撑体2包括第一安装板14和第二安装板15，所述第一安装板14的顶部通过支撑杆18连接有球体19，所述第二安装板15的底部设有支撑块16，所述支撑块16的底部内侧设有气囊17，所述球体19插入于气囊17的内侧。

进一步的：所述支撑体2的数量不少于四个，且支撑体2均匀分布在底座1的顶部，使得支撑板3的支撑更加稳固。

进一步的：所述套筒5通过螺栓6安装在支撑柱4的外侧，且螺栓6的数量不少于两个，使得套筒5不易松动。

进一步的：所述支撑板3的顶部右侧设有滑轨9，所述滑轨9的顶部设有滑块10，所述滑块10的左侧顶部前后两侧均设有支撑臂11，用于托起较大芯片，防止芯片滑动。

进一步的：所述支撑臂11和滑块10的顶部均通过胶水粘结有橡皮垫12，防止支撑臂11和滑块10刮伤芯片。

进一步的：所述滑轨9的左右两端均设有限位块13，用于限制滑块10的移动范围。

具体的，使用时，将芯片放置在固定块8上，然后通过厚度仪7进行测厚，当芯片较大时，将滑块10向左滑动，然后将芯片放置在支撑臂11上，从而防止侧厚时芯片滑动，在测量时，气囊17能够减少外部震动对侧厚仪测量的影响，从而提高芯片厚度测量的准确性。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。