[实用新型]一种深紫外LED光源模组

权利要求书

1.一种深紫外LED光源模组，其特征在于，包括半圆石英透镜(3)、深紫外LED芯片(4)、密封剂(5)、覆铜陶瓷基板(2)及六角铜基板(1)；

其中，所述六角铜基板(1)表面设有镀金焊位，所述覆铜陶瓷基板(2)焊接在所述镀金焊位上；所述覆铜陶瓷基板(2)的数量为多颗，每一颗所述覆铜陶瓷基板(2)的表面均镀有金锡层，用于作为共晶焊接；

所述深紫外LED芯片(4)通过所述共晶焊接封装在所述覆铜陶瓷基板(2)的焊位处，所述半圆石英透镜(3)通过所述密封剂(5)粘结在所述深紫外LED芯片(4)的表面，形成防水防氧密封结构。

2.根据权利要求1所述的一种深紫外LED光源模组，其特征在于，所述深紫外LED芯片(4)为正方形或长方形倒装结构，其背部表面设有一层金锡层，用于与所述覆铜陶瓷基板(2)进行共晶焊接。

3.根据权利要求1或2所述的一种深紫外LED光源模组，其特征在于，所述金锡层的高度为80～120um，其表面粗糙度均方根小于400nm。

4.根据权利要求1或2所述的一种深紫外LED光源模组，其特征在于，所述覆铜陶瓷基板(2)的数量为四颗。

5.根据权利要求1所述的一种深紫外LED光源模组，其特征在于，所述六角铜基板(1)的表面还设有镀金电极，用于连接外界正负极导线。

6.根据权利要求1所述的一种深紫外LED光源模组，其特征在于，所述密封剂(5)为高紫外透过率硅胶。