[实用新型]一种高散热电路板有效
| 申请号： | 201720573033.4 | 申请日： | 2017-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN206963172U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 兰胜有 | 申请（专利权）人： | 衢州市川特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 324000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种高散热电路板，包括基板本体，其特征是，
所述基板本体边沿位置设置有高散热器件区，所述基板本体中间位置设置有低散热器件区，所述基板本体周围设置有若干散热片。
2.根据权利要求1所述的一种高散热电路板，其特征是，所述基板本体内设置有导热层，所述导热层在所述低散热器件区的对应位置采用铜材料制成，所述导热层在所述高散热器件区的对应位置采用铝合金材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种高散热电路板，其特征是，所述散热片形状为V型，所述V型散热片中间角的角度为90°-180°，所述V型散热片朝向所述基板本体的器件安装面。
4.根据权利要求2所述的一种高散热电路板，其特征是，所述散热片设置在所述导热层的周围。
5.根据权利要求1所述的一种高散热电路板，其特征是，所述基板本体上设置有若干散热孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于衢州市川特电子科技有限公司，未经衢州市川特电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720573033.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
