[实用新型]一种高散热电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种高散热电路板。

背景技术

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

目前广泛应用的板材是覆铜／环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给板，导致影响整个电路的正常工作。

实用新型内容

本实用新型为了克服现有技术中的不足，提供了一种高散热电路板，能够加快电路板的散热，保证整个电路的正常工作。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种高散热电路板，包括基板本体，基板本体边沿位置设置有高散热器件区，基板本体中间位置设置有低散热器件区，基板本体周围设置有若干散热片。将大功率、高散热器件设置在电路板边沿的高散热器件区，以便缩短传热路径；增设散热片加快热量散失。

作为优选，基板本体内设置有导热层，导热层在低散热器件区的对应位置采用铜材料制成，导热层在高散热器件区的对应位置采用铝合金材料制成。导热层用于增强电路板导热、散热以及导电，由于铝材料散热性能比铜材料高，铜材料导热性能比铝材料好，这样的结构能够降低高散热器件区的温度，并适当提升低散热器件区的温度，避免电路板上热点的集中，保持电路板表面温度性能的均匀和一致，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。

作为优选，散热片形状为V型，V型散热片中间角的角度为90°-180°，V型散热片朝向器件安装面。这样的结构能够减小散热片占用的空间。

作为优选，散热片设置在导热层的周围。

作为优选，基板本体上设置有若干散热孔。

因此，本实用新型具有如下有益效果：

（1）加快电路板的散热，保证整个电路的正常工作；

（2）避免电路板上热点的集中，保持电路板表面温度性能的均匀和一致，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中：1、基板本体，2、高散热器件区，3、低散热器件区，4、散热片，5、导热层，6、散热孔。

具体实施方式

下面通过具体实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

如图1所示，一种高散热电路板，包括基板本体1，基板本体1边沿位置设置有高散热器件区2，基板本体1中间位置设置有低散热器件区3，基板本体1周围设置有若干V形散热片4。

基板本体1内设置用于增强电路板导热、散热以及导电的导热层5，基板本体1采用酚醛树脂玻璃材料制成，导热层5在低散热器件区3的对应位置采用铜材料制成，导热层5在高散热器件区2的对应位置采用铝合金材料制成。

导热层5这样制成：在铝合金板上打一个孔，将铝合金板加热至400℃，其孔受热膨胀扩张，在高温下将常温或者冷却后的铜块塞入铝合金板上的孔中，待铝合金板冷却收缩后，铜块与铝合金板紧密结合为一体，经铣工艺和磨工艺后制成导热层5。

V型散热片4中间角的角度为150°，V型散热片4朝向器件安装面，V型散热片4焊接在导热层5的周围。

在基板本体1上设置有若干散热孔6。

高散热器件区2颜色为红色，低散热器件区3颜色为绿色。

上述虽然结合附图对本实用新型的具体实施方式进行了描述，但并非对本实用新型保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本实用新型的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本实用新型的保护范围以内。