[实用新型]热电分离金属基板有效
| 申请号： | 201720586821.7 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN206775824U | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 刘统发 | 申请（专利权）人： | 上海贺鸿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H05K3/06 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 201416 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热电 分离 金属 | ||
【权利要求书】：
1.一种热电分离金属基板，其特征在于，所述的金属基板从下至上依次包括金属基层、绝缘层和电路层，所述的金属基层的上表面具有凸台，所述的金属基层的下表面设置有保护胶带且其余表面设置有铜镀层，所述的金属基层非凸台的上表面的铜镀层之上依次设置所述的绝缘层和电路层。
2.根据权利要求1所述的热电分离金属基板，其特征在于，所述的凸台位于所述的金属基层上表面的中央区域。
3.根据权利要求1所述的热电分离金属基板，其特征在于，所述的金属基板为铝基板。
4.根据权利要求1所述的热电分离金属基板，其特征在于，所述的绝缘层为不流胶半固化片绝缘层。
5.根据权利要求1所述的热电分离金属基板，其特征在于，所述的凸台相对于金属基层上表面的高度等于所述的绝缘层和电路层的厚度。
6.根据权利要求1所述的热电分离金属基板，其特征在于，所述的金属基板和凸台为一体式结构。
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