[实用新型]热电分离金属基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及金属基板技术领域，具体是指一种热电分离金属基板。

背景技术

现有的金属基板由三层结构组成，分别是电路层、导热绝缘层、金属基层。工作原理是：功率器件表面贴装在电路层，器件所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层，然后由金属基层扩散到模块外部，实现散热。目前市场上非金属绝缘层导热系数大多在1-10W/M.K，铜的导热系数为398W/M.K，铝的导热系数为237W/M.K，所以绝缘层成为整个散热途径的瓶颈层。为了解决此问题，又出现了热电分离金属基板，本专利提供了一种热电分离的金属基板。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种将器件产生的热量直接通过散热区传导、大幅提高导热效率的热电分离金属基板。

为了实现上述目的，本实用新型的热电分离金属基板具有如下构成：

所述的金属基板从下至上依次包括金属基层、绝缘层和电路层，所述的金属基层的上表面具有凸台，所述的金属基层的下表面设置有保护胶带且其余表面设置有铜镀层，所述的金属基层非凸台的上表面的铜镀层之上依次设置所述的绝缘层和电路层。

较佳地，所述的凸台位于所述的金属基层上表面的中央区域。

较佳地，所述的金属基板为铝基板。

较佳地，所述的绝缘层为不流胶半固化片绝缘层。

较佳地，所述的凸台相对于金属基层上表面的高度等于所述的绝缘层和电路层的厚度。

较佳地，所述的金属基板和凸台为一体式结构。

采用了该实用新型中的热电分离金属基板，可以通过工艺加工的热电分离铝基板，器件产生的热量可以直接通过散热区传导，导热效率得到了大幅提高。

附图说明

图1为本实用新型的热电分离金属基板的结构示意图。

附图标记：

1 金属基层

2 保护胶带

3 铜镀层

4 绝缘层

5 电路层

6 凸台

具体实施方式

为了能够更清楚地描述本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。

为解决上述技术问题，本实用新型的热电分离金属基板采用如下技术方案：

如图1所示的一种热电分离金属基板，所述的金属基板从下至上依次包括金属基层1、绝缘层4和电路层5，所述的金属基层的上表面具有凸台6，所述的金属基层1的下表面设置有保护胶带2且其余表面设置有铜镀层3，所述的金属基层非凸台的上表面的铜镀层之上依次设置所述的绝缘层4和电路层5。

本实用新型提供的一种实施方式中，所述的凸台位于所述的金属基层上表面的中央区域。

本实用新型提供的一种实施方式中，所述的金属基板为铝基板。

本实用新型提供的一种实施方式中，所述的绝缘层为不流胶半固化片绝缘层。

本实用新型提供的一种实施方式中，所述的凸台相对于金属基层上表面的高度等于所述的绝缘层和电路层的厚度。

本实用新型提供的一种实施方式中，所述的金属基板和凸台为一体式结构。

本实用新型的热电分离金属基板的形成过程包括：将铝基层单面贴保护胶带；通过线路板工艺形成抗蚀刻油墨、曝光显影蚀刻等流程，使散热区形成凸起，凸起高度等于绝缘层和电路层的厚度；通过浸锌和电镀铜工艺在铝表面电镀上一层铜镀层；把电路层(铜箔)和绝缘层(不流胶半固化片)叠在一起；在电路层和绝缘层散热区开出窗口，可以用模具冲切或数控成型加工方式开窗；把散热层(镀铜铝基板)和电路层(铜箔)、绝缘层(不流胶环氧半固化片)通过热压的方式压合到一起；按线路板加工流程制作出电路层线路，即可形成本实用新型所提供的热电分离金属基板。

采用了该实用新型中的热电分离金属基板，可以通过上述工艺加工热电分离铝基板，器件产生的热量可以直接通过散热区传导，导热效率得到了大幅提高。

在此说明书中，本实用新型已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。