[实用新型]激光除胶设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及面板制造技术领域，特别涉及一种激光除胶设备。

背景技术

在显示面板的制造过程中，制作IC芯片(Integrated Circuit，集成电路)是不可缺少的步骤。在制作IC芯片期间，掩膜版(Photo Mask)包含了整个硅片的芯片图形特征，是光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版上的任何缺陷都会对最终图形精度产生严重的影响，掩膜版质量的优劣直接影响光刻图形的质量。由此，在掩膜版被损坏后，需要进行修复。

在现有技术中，在修复掩膜版时，难以将掩膜版上的膜连同胶一起从掩膜版本体上一起剥离下来，甚至会造成有较多的胶体残留。这些残留的胶体难以被去除，造成修复掩膜版的工作量较大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种激光除胶设备，以实现快速除去残留的胶体，进而减小修复掩膜版的工作量。

本实用新型解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。

本实用新型提供一种激光除胶设备，包括除胶装置，除胶装置包括激光器和吸附管，激光器的镜头和吸附管的吸附口聚拢到一起。

进一步地，还包括承载台，激光器的镜头和吸附管的吸附口处于承载台的同侧。

进一步地，设置有多个吸附管，多个吸附管环绕设置在激光器的周围。

进一步地，除胶装置还包括吸附泵，吸附泵通过连接管连接至吸附管。

进一步地，连接管为多个，每个吸附管通过一个连接管连接至吸附泵。

进一步地，连接管及吸附泵均为多个，每个吸附管通过一个连接管连接至一个吸附泵。

进一步地，激光除胶设备还包括支撑架，支撑架用于固定激光器及吸附管。

进一步地，激光除胶设备还包括与除胶装置协同工作的自动光学检测装置，自动光学检测装置包括探测镜头。

进一步地，自动光学检测装置还包括拍摄镜头。

本实用新型提供的激光除胶设备，通过在激光器周围环绕设置多个吸附管，在激光器发出激光对掩膜版上的胶体进行软化的同时，该多个吸附管同步吸附被软化的胶体，使得软化后的胶体迅速脱离掩膜版。这样，胶体在激光照射和吸附管的抽力吸附的共同作用下，可被容易地去除，进而减小了修复掩膜版的工作量。此外，吸附管的抽力吸附还可以避免被激光软化后的胶体在掩膜版上发生位置转移而需要激光器多次照射的情况，从而提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例中激光除胶设备的局部结构框图。

图2为本实用新型第一施例中激光除胶设备的局部结构示意图。

图3为本实用新型第二施例中激光除胶设备的局部结构框图。

图4为本实用新型第二施例中激光除胶设备的局部结构示意图。

具体实施方式

更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术方式及功效，以下结合附图及实施例，对本实用新型的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

图1为本实用新型第一实施例中激光除胶设备的局部结构框图，图2为本实用新型第一实施例中激光除胶设备的局部结构示意图。请参考图1和图2，本实施例提供一种激光除胶设备，包括除胶装置10和承载台11，该除胶装置10包括激光器12和吸附管13，激光器12和吸附管13均位于承载台11的同侧。本实施例中，该除胶装置10特别适用于去除掩膜版30上的胶体20。

请结合图2，吸附管13的吸附口靠近激光器12的镜头并朝向掩膜版30上的胶体20，激光器12用于软化掩膜版30上的胶体20，吸附管13用于吸附掩膜版30上软化后的胶体20。

本实施例中，激光除胶设备还包括吸附泵14，吸附泵14通过连接管15连接至吸附管13。吸附管13及连接管15均为多个，每个吸附管13通过一个连接管15连接至吸附泵14。在其他实施例中，吸附管13、连接管15及吸附泵14均为多个，每个吸附管13通过一个连接管15连接至一个吸附泵14。

如图1所示，除胶装置10还包括第一控制器11，第一控制器11与激光器12及吸附泵14电性连接，该第一控制器11用于控制激光器12的激光强度及吸附泵14的吸附力。