[实用新型]一种FPC电路板

权利要求书

1.一种FPC电路板，其特征在于，包括从下到上依次设置的胶纸、矩形基材、布线层、油墨层；所述布线层采用铜箔沿所述矩形基材边框连续绕制若干矩形线圈，并有两个端头；所述油墨层覆盖所述布线层并露出所述矩形线圈的两个端头；两个所述端头上镀金、镀锡或镀氧化膜；所述矩形基材为PI膜或PET膜；所述油墨层的厚度为5μm～10μm；所述FPC电路板设置有圆形定位孔，沿所述圆形定位孔的圆周设置有加强条，防止所述圆形定位孔撕裂。

2.根据权利要求1所述的FPC电路板，其特征在于，所述矩形基材的厚度为10μm～50μm。

3.根据权利要求1所述的FPC电路板，其特征在于，所述油墨层的厚度为8μm。

4.根据权利要求1所述的FPC电路板，其特征在于，还包括防静电层，设置于所述油墨层与所述布线层之间。

5.根据权利要求4所述的FPC电路板，其特征在于，所述防静电层为纳米导电炭黑防静电PTFE涂层，且厚度为12μm。

6.根据权利要求1所述的FPC电路板，其特征在于，还包括耐热层，设置于所述油墨层外表面。

7.根据权利要求6所述的FPC电路板，其特征在于，所述耐热层为PI-EP纳米复合层，且厚度为10μm。

8.根据权利要求1所述的FPC电路板，其特征在于，所述FPC电路板的厚度不大于0.05mm。