[实用新型]一种FPC电路板有效
申请号: | 201720595406.8 | 申请日: | 2017-05-25 |
公开(公告)号: | CN206775825U | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 夏玉海 | 申请(专利权)人: | 厦门众盛精密电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙)35222 | 代理人: | 郭福利,魏思凡 |
地址: | 361000 福建省厦门市翔*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 fpc 电路板 | ||
技术领域
本实用新型涉及线路板领域,尤其涉及一种FPC电路板。
背景技术
柔性印刷电路板FPC(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要,在电子领域得到了广泛的应用。但是在实际装配过程中,FPC往往设置有定位孔,在FPC板上定位加工时,定位孔容易发生撕裂现象,影响FPC板的质量;有的FPC布线层的铜箔设置在最表面容易引起铜箔外漏,在较高温度容易引起氧化变黑问题,例如应用手机或电脑等电子产品,长时间使用引起温度上升,在这种情况下将不适合使用,难以保证在满足超薄的前提下同时满足生产合格率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种FPC电路板。
为解决上述技术问题,本实用新型采用了以下技术措施:
一种FPC电路板,包括从下到上依次设置的胶纸、矩形基材、布线层、油墨层;所述布线层采用铜箔沿所述矩形基材边框连续绕制若干矩形线圈,并有两个端头;所述油墨层覆盖所述布线层并露出所述矩形线圈的两个端头;两个所述端头上镀金、镀锡或镀氧化膜;所述矩形基材为PI膜或PET膜;所述油墨层的厚度为5μm~10μm;所述FPC电路板设置有圆形定位孔,沿所述圆形定位孔的圆周设置有加强条,防止所述圆形定位孔撕裂。
作为进一步改进,所述矩形基材的厚度为10μm~50μm。
作为进一步改进,所述油墨层的厚度为8μm。
作为进一步改进,还包括防静电层,设置于所述油墨层与所述布线层之间。
作为进一步改进,所述防静电层为纳米导电炭黑防静电PTFE涂层,且厚度为12μm。
作为进一步改进,还包括耐热层,设置于所述油墨层外表面。
作为进一步改进,所述耐热层为PI-EP纳米复合层,且厚度为10μm。
作为进一步改进,所述FPC电路板的厚度不大于0.05mm。
与现有技术相比较,本实用新型具有以下优点:本实用新型对所述FPC电路板的定位孔设置加强条,防止在定位加工过程中发生撕裂;在所述布线层涂刷油墨,防止铜箔氧化,相比PI膜保护层,油墨层更薄,PI膜会有反弹力不利于定型和固定。并进一步设有防静电层和耐热层,提高FPC电路板的使用或加工过程的安全性。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用来解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。
附图1为本实用新型一种FPC电路板的结构示意图。
附图2为本实用新型一种FPC电路板剖面示意图。
主要元件符号说明
胶纸 100
矩形基材 200
布线层 300
油墨层 400
防静电层 500
耐热层 600
端头 10
加强条 20
圆形定位孔 30
具体实施方式
为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施方式中的附图,对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。
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