[实用新型]温度循环测试台

说明书

技术领域

本实用新型实施例涉及测试装置技术领域，尤其涉及一种温度循环测试台。

背景技术

以往对待测产品，如电路板、LCD、OLED或穿戴设备等的温度循环测试都是在恒温箱中进行，但是使用恒温箱进行测试的最大不足之处在于控温速度慢，无法满足工业上大批量产品测试的需求。

实用新型内容

本实用新型提供一种温度循环测试台，以提高对待测产品的控温精度和速度。

本实用新型实施例提供了一种温度循环测试台，包括：

下控温模组，用于放置待测产品；

上控温模组，能上下移动，与所述下控温模组相对设置，所述上控温模组和下控温模组的远离所述待测产品的方向均依次包括导热绝缘层、导热层和半导体制冷片层；

第一温度传感器，埋设于所述上控温模组和下控温模组的导热层内，用于获取所述待测产品的温度信息；

第二温度传感器，埋设于所述上控温模组和下控温模组的导热层内，用于获取所述半导体制冷片层的温度信息；

控制电路，输入端分别连接所述第一温度传感器和第二温度传感器，输出端连接所述半导体制冷片层，用于根据所述第一温度传感器和第二温度传感器反馈的温度信息调节所述半导体制冷片层的输出。

优选地，所述半导体制冷片层包括横向平铺的多个半导体制冷片，多个所述第二温度传感器与多个所述半导体制冷片对应设置。

优选地，所述下控温模组的导热绝缘层靠近所述待测产品的一侧还设置有可压缩导热绝缘层，所述待测产品位于所述可压缩导热绝缘层上。

优选地，所述上控温模组包括多个堆叠的导热层，相邻导热层之间为导热绝缘层。

优选地，所述导热层由两个金属导热层通过导热粘接层粘接而成。

优选地，所述第一温度传感器埋设于所述导热层内靠近所述待测产品的一侧，距离所述导热层靠近所述待测产品的面小于0.5mm；所述第二温度传感器埋设于所述导热层内靠近所述半导体制冷片层的一侧。

优选地，所述导热层和导热绝缘层之间还设置有横向匀温层。

优选地，所述半导体制冷片层远离所述待测产品的一侧还设置有温度平衡模块。

优选地，所述下控温模组和上控温模组的纵向外周从内而外依次为保温绝缘层和绝热工程塑料层。

优选地，所述金属导热层为铜、铝、或者含有两者任意一种的合金，厚度不超过5mm。

本实用新型通过上下相对设置的两个控温模组，将待测产品，如电路板或LCD或OLED或穿戴设备等，夹在两个控温模组中间，通过控制电路分别对上下两个控温模组进行温度控制，利用埋设在上下两个控温模组内部的温度传感器进行待测产品和半导体制冷片层的实时温度反馈，当所述待测产品的温度没有达到目标温度时，通过调节半导体制冷片层的输出，从而解决对待测产品控温速度慢的问题，实现了提高对待测产品的控温精度和速度的效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例一中的一种温度循环测试台的结构示意图；

图2是本实用新型实施例二中的一种温度循环测试台的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

实施例一

图1为本实用新型实施例一提供的一种温度循环测试台的结构示意图，如图1所示，该温度循环测试台包括：上控温模组1、下控温模组2、第一温度传感器112、第二温度传感器111和控制电路(图未示)。

其中，所述下控温模组2用于放置待测产品3，所述上控温模组1，能上下移动，与所述下控温模组1相对设置，所述上控温模组1和下控温模组2的远离所述待测产品3的方向均依次包括导热绝缘层5、导热层11和半导体制冷片层9。

所述第一温度传感器112和第二温度传感器111均埋设于所述上控温模组1和下控温模组2的导热层11内，第一温度传感器112用于获取所述待测产品3的温度信息，第二温度传感器111用于获取所述半导体制冷片层9的温度信息。

控制电路，输入端分别连接所述第一温度传感器112和第二温度传感器111，输出端连接所述半导体制冷片层9，用于根据所述所述第一温度传感器112和第二温度传感器111反馈的温度信息调节所述半导体制冷片层9的输出，从而使待测产品达到目标温度。