[实用新型]一种固晶设备贴片固定结构有效
申请号: | 201720605199.X | 申请日: | 2017-05-27 |
公开(公告)号: | CN206806313U | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | 姚为权 | 申请(专利权)人: | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/68 |
代理公司: | 广州高炬知识产权代理有限公司44376 | 代理人: | 杨明辉 |
地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 设备 固定 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种固定结构,尤其涉及一种固晶设备贴片固定结构。
背景技术
随着时代的发展,固晶行业快速发展起来,这也使固晶设备的需求越来越大,因此固晶设备也需要不断的改进自身的结构,从而更好地提高产品生产效率及产品质量。
目前,传统固晶设备贴片工艺一般采用盖板压住工件再进行贴片;这样的工艺往往存在着弊端,通过人工装/卸盖子装载工件不仅工作繁琐,且盖板弹片容易压伤工件,从而造成坏品的产生;同时,盖板弹片使用久了之后容易老化,弹性减弱时会出现工件松动,贴片错位等现象。
与此同时,传统固晶设备贴片工艺的装载工件载具一般采用快速夹进行定位,而快速夹需要手动作业,容易产生载具公差,由于载具公差影响容易造成载具定位不稳定,从而造成工作贴片位置错误的问题。
实用新型内容
针对上述不足,本实用新型的目的在于提供一种固晶设备贴片固定结构,减少人工作业,提高工作效率及贴片工艺的稳定性。
本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是:
一种固晶设备贴片固定结构,包括工作台及设置在工作台的工件载具,所述工作台上一横向定位挡板及一竖向定位挡板,所述工作台设置有真空吸附结构,真空吸附结构包括设置于工作台上表面的若干通槽,及设置于侧面的若干通孔,所述通孔与通槽互相配合工作,所述工作台设置有一针头汽缸,所述针头汽缸与横向定位挡板及竖向定位挡板具互相配合工作。
作为本实用新型的进一步改进,还包括一真空检测器,所述通孔上设置有第一气管,所述第一气管与真空检测器相连接。
作为本实用新型的进一步改进,所述针头汽缸后端设置有第二气管,所述第二气管与真空检测器相连接。
作为本实用新型的进一步改进,还包括一供气设备,所述真空检测器通过第三气管与供气设备相连接。
作为本实用新型的进一步改进,所述工作台上设有工件载具定位卡槽。
作为本实用新型的进一步改进,所述工作台侧面四周设置有若干倒角部,所述倒角部与针头汽缸配合使用。
作为本实用新型的进一步改进,所述工件载具包括载具承载部及若干模具固定部,所述模具固定部突出设置在载具承载部上部。
本实用新型的有益效果为:采用真空力吸附工件再贴片,取消人工加盖板的动作,消除弹片压伤工件的可能,同时增加真空检测,当真空压力低设备会提示报错停止运转,避免由于工件定位松动生产出不良品;装载工件的载具采用针头气缸定位自动定位载具,利用气缸的自动伸/缩原理消除载具公差对定位的影响,避免了载具定位松动的可能。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构结构示意图;
图2为本实用新型的工作台结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达到预定目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对本实用新型的具体实施方式详细说明。
请参照图1与图2,本实用新型实施例提供一种固晶设备贴片固定结构,包括工作台1及设置在工作台1的工件载具2,所述工作台1上一横向定位挡板11及一竖向定位挡板12,所述工作台1设置有真空吸附结构3,真空吸附结构3包括设置于工作台1上表面的若干通槽31,及设置于工作台1侧面的若干通孔32,所述通孔32与通槽31互相配合工作,所述工作台1设置有一针头汽缸4,所述针头汽缸4与横向定位挡板11及竖向定位挡板12具互相配合工作。
通过采用横向定位挡板11及竖向定位挡板12对工件载具2进行初定位,通过针头汽缸4对工件载具2进行再次固定,最后通过真空吸附结构3对工件载具2进行最终的定位,这样可以通过采用真空力来固定及定位工件后再进行贴片工艺,不需要人工加盖板的动作,减少人工劳动,消除弹片压伤工件的可能,利用气缸的自动伸/缩原理消除载具公差对定位的影响,避免载具定位松动的可能,保证工作效率及贴片工艺的稳定性。
本实施例中,还包括一真空检测器,所述通孔32上设置有第一气管33,所述第一气管33与真空检测器相连接。所述针头汽缸4后端设置有第二气管41,所述第二气管41与真空检测器相连接。
还包括一供气设备,所述真空检测器通过第三气管与供气设备相连接。
通过供气设备提供气压,通过增加真空检测,当真空压力低时,设备会提示报错同时会停止运转,避免了由于工件定位松动生产出不良品,提高产品的质量,避免造成材料浪费,减少生产成本。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造