[实用新型]具有插接端子增强结构的FPC有效
申请号: | 201720615905.9 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN206835452U | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | 林时伟;陈莲花 | 申请(专利权)人: | 深圳市融通电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11624 | 代理人: | 任漱晨 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 插接 端子 增强 结构 fpc | ||
1.一种具有插接端子增强结构的FPC,其特征在于,其为L型结构,其第一端设有插接端子,所述插接端子连接连接有柔性连接段,该柔性连接段的另一端连接元件区,所述元件区另一端连接固定区;所述元件区的背面设有加强金属片,所述金属片边缘具有弯起的包边结构;所述固定区的端部设有粘结层;所述插接端子的两侧面均设有补强层,且所述补强层于所述插接端子贴有金属端子的一侧外侧面厚度大于另一侧的厚度。
2.如权利要求1所述的具有插接端子增强结构的FPC,其特征在于,所述加强金属片为0.2mm的钢片,且所述钢片与所述元件区之间经由胶层粘结。
3.如权利要求2所述的具有插接端子增强结构的FPC,其特征在于,所述补强层为PI补强层,所述插接端子的上表面的补强层厚度为0.125mm,其下表面的补强层的厚度为0.075mm。
4.如权利要求1至3任意一项所述的具有插接端子增强结构的FPC,其特征在于,所述元件区的上表面包覆有高温胶。
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