[实用新型]具有插接端子增强结构的FPC有效

专利信息
申请号: 201720615905.9 申请日: 2017-05-31
公开(公告)号: CN206835452U 公开(公告)日: 2018-01-02
发明(设计)人: 林时伟;陈莲花 申请(专利权)人: 深圳市融通电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11624 代理人: 任漱晨
地址: 518101 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 具有 插接 端子 增强 结构 fpc
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种柔性电路板,尤其是涉及一种能够柔性电路板的插接端子与插接口之间具有更好的接触和固定效果的具有插接端子增强结构的FPC。

背景技术

FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品,实现了轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。

柔性印刷电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材,通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性,绝佳挠曲性的印刷电路。

FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好,与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

在绝大部分的数码产品中都需要使用FPC,尤其是使用L型的柔性电路板,使用在PDA产品结构时,FPC的端部一般设有插接端子,端子的接触效果和插接牢固程度会因为不同的因素而被破坏,或者开始就达不到良好的插接效果。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种具有插接端子增强结构的FPC,使L型柔性电路板的插接端子具有更好插接接触和固定效果。

本实用新型的技术解决方案是:

一种具有插接端子增强结构的FPC,其中,其为L型结构,其第一端设有插接端子,所述插接端子连接连接有柔性连接段,该柔性连接段的另一端连接元件区,所述元件区另一端连接固定区;所述元件区的背面设有加强金属片,所述金属片边缘具有弯起的包边结构;所述固定区的端部设有粘结层;所述插接端子的两侧面均设有补强层,且所述补强层于所述插接端子贴有金属端子的一侧外侧面厚度大于另一侧的厚度。

如上所述的具有插接端子增强结构的FPC,其中,所述加强金属片为0.2mm的钢片,且所述钢片与所述元件区之间经由胶层粘结。

如上所述的具有插接端子增强结构的FPC,其中,所述补强层为PI补强层,所述插接端子的上表面的补强层厚度为0.125mm,其下表面的补强层的厚度为0.075mm。

如上所述的具有插接端子增强结构的FPC,其中,所述元件区的上表面包覆有高温胶。由以上说明得知,本实用新型与现有技术相比较,确实可达到如下的功效:

本实用新型的具有插接端子增强结构的FPC,针对插接端子内的金属端子的偏向设置,设置了不同厚度的补强层,靠近金属端子的一侧的补强层较厚,从而,其能够使插接端子在插入插接口时,进一步地增加了金属端子与插接口的端子内的金属端子的接触效果,并且会使插接端子在插接后更佳牢固地固定在插接口上。

附图说明

图1为本实用新型的具有插接端子增强结构的FPC的结构示意图;

图2为本实用新型的具有插接端子增强结构的FPC的插接端子的端面结构示意图。

主要元件标号说明:

本实用新型:

1:插接端子2:元件区3:柔性连接段

4:加强金属片5:固定区6:补强层

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图说明本实用新型的具体实施方式。

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