[实用新型]一种分体式导光模组底膜及导光模组有效

专利信息
申请号: 201720621408.X 申请日: 2017-05-31
公开(公告)号: CN206876922U 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 丁进新;曹传春;冯杰 申请(专利权)人: 深圳市汇创达科技股份有限公司
主分类号: G02B6/00 分类号: G02B6/00
代理公司: 深圳市汉唐知识产权代理有限公司44399 代理人: 刘海军
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 体式 模组
【权利要求书】:

1.一种分体式导光模组底膜,其特征是:所述的底膜包括基材和连接FPC,连接FPC与基材连接在一起,基材正面上设置有导电银浆层,导电银浆层对应于照明电路的线路设置,基材上对应于连接FPC的安装位置处设有FPC焊盘,基材上对应于LED安装位置处设有LED焊盘,连接FPC一端固定安装在基材上的FPC焊盘位置处,连接FPC另一端端头位置处设有连接金手指,基材正面设有反光油墨层,导电银浆层形成的线路的FPC焊盘和LED焊盘位置处不设置反光油墨层,导电银浆层形成的线路的LED焊盘位置处安装有LED,反光油墨层上方设有水胶层。

2.根据权利要求1所述的分体式导光模组底膜,其特征是:所述的基材上设置有遮光油墨层。

3.根据权利要求2所述的分体式导光模组底膜,其特征是:所述的遮光油墨层设置在基材背面。

4.根据权利要求1所述的分体式导光模组底膜,其特征是:所述的基材采用耐高温的PET材料。

5.根据权利要求1所述的分体式导光模组底膜,其特征是:所述的连接FPC通过异方性导电胶粘接在基材上的FPC焊盘位置处。

6.根据权利要求1所述的分体式导光模组底膜,其特征是:所述的水胶层上方设有离型纸层。

7.一种导光模组,其特征是:所述的导光模组包括如权利要求1至6中任意一项所述的底膜、导光板和遮光膜,底膜与导光板粘合在一起,导光板上方固定设置有遮光膜,遮光膜上需要透光位置设有镂空。

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