[实用新型]贴片型SMD正温度系数热敏电阻有效
| 申请号： | 201720624351.9 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN206742021U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 苏伟翔;吕友红;成婷 | 申请（专利权）人： | 兴勤（常州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C1/14 |
| 代理公司： | 常州知融专利代理事务所(普通合伙)32302 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市武*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴片型 smd 温度 系数 热敏电阻 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片型SMD正温度系数热敏电阻，包括热敏电阻本体，其特征在于：所述的热敏电阻本体的底面设置有向内的凹槽使得热敏电阻本体底形成两个相对的向外的凸块；所述的热敏电阻本体除热敏电阻本体的上表面以及形成凹槽的三个面外其余面中至少有一个面上设置有电极。
2.如权利要求1所述的贴片型SMD正温度系数热敏电阻，其特征在于：所述的凸块为方形或圆形。
3.如权利要求1所述的贴片型SMD正温度系数热敏电阻，其特征在于：所述的电极为平面电极。
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