[实用新型]贴片型SMD正温度系数热敏电阻

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种热敏电阻，尤其是一种贴片型SMD正温度系数热敏电阻。

背景技术

CPTC作为一种新型的热敏电阻材料，其目前的应用主要在加热和过流保护两大类。在作为加热器的应用中，目前较为成熟的应用只是作为简单的空气加热器应用，如取暖器、干衣机等。因发热型PTC具有性能稳定、发热迅速、受电源电压波动影响小等特点，已成为金属电阻丝发热类材料最佳的替代产品。在作为过流保护应用中，目前已逐渐的成熟，主要应用在电机变压器保护、家用电器中及通讯产品中，但是散装的插件型CPTC热敏电阻无法走自动插件，只能人工插件，造成人工较贵。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种贴片型SMD正温度系数热敏电阻，能够满足自动化焊接需求。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种贴片型SMD正温度系数热敏电阻，包括热敏电阻本体，所述的热敏电阻本体的底面设置有向内的凹槽使得热敏电阻本体底形成两个相对的向外的凸块；所述的热敏电阻本体除热敏电阻本体的上表面以及形成凹槽的三个面外其余面中至少有一个面上设置有电极。

进一步的说，本实用新型所述的凸块为方形或圆形。

再进一步的说，本实用新型所述的电极为平面电极。

本实用新型的有益效果是，解决了背景技术中存在的缺陷，将焊接面由原来的插脚变为平面，使得热敏电阻可以在焊接的时候实现自动化需求，降低人工成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型一种实施例的结构示意图；

图2是本实用新型另一种实施例的结构示意图；

图中：1、热敏电阻本体；2、电极。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示的一种贴片型SMD正温度系数热敏电阻，包括热敏电阻本体1，热敏电阻本体的底面形成的凸块为方形；两个凸块的下表面分别设置有用作焊接的电极2。

如图2所示的一种贴片型SMD正温度系数热敏电阻，包括热敏电阻本体1，热敏电阻本体的底面形成的凸块为方形；两个凸块的侧面和下表面分别设置有用作焊接的电极2。

上述两种实施例采用特别的成型工艺，使坯片成型出来后具有两个特别的凸起端，且坯片强度满足要求，采用特别的上电极技术，使两个特别的凸起端或两个特别的凸起端及侧面上有电极，满足自动化焊接需求。

具体的工艺，如下：

配料→一次混料→压滤烘干→预烧→粉碎→二次球磨→制粒→成型→烧结→电极→成品测试→可靠性测试。

采用Sm₂O₃和SiO₂作为半导元素，通过调整PbO/SrCO₃的量调整产品的居里温度，开发出满足要求的配方后，采用13.2*11.54*4.9(凹槽尺寸11.54*4.4*1.18)，重2.164±0.06克，设定最高温1320度、一定的保温时间和降温速度进行烧结，烧结出瓷体后用InGa对瓷体表面进行涂抹，确认瓷体的阻值，通过调整保温时间和降温速度使瓷体阻值在1～10000奥姆内，然后按生产工艺进修加工测试，满足如下性能需求：

主要电气性能指标