[实用新型]半导体激光器热沉有效
申请号: | 201720629529.9 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN207250929U | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
发明(设计)人: | 文少剑;刘猛 | 申请(专利权)人: | 深圳市杰普特光电股份有限公司 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022;H01S5/024 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 吴平 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华新区观澜街道上*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体激光器 | ||
1.一种半导体激光器热沉,其特征在于,包括:
绝缘层,所述绝缘层的前端设置有用于安装固定快轴准直透镜的第一台阶;
第一导电层,包括间隔设置在所述绝缘层的正面的第一部分和第二部分,所述第一部分和所述第二部分中的一个用于与激光芯片固定并和激光芯片电性连接、另一个用于通过金线与激光芯片电性连接;及
第二导电层,设置在所述绝缘层的背面以和半导体激光器管壳焊接固定。
2.根据权利要求1所述的半导体激光器热沉,其特征在于,所述第一部分的前端和/或所述第二部分的前端开设有缺口,所述缺口在所述绝缘层正面的对应区域形成第一凹槽,使位于所述第一凹槽内的胶水流向所述第一台阶以实现快轴准直透镜粘贴固定于所述绝缘层的前端。
3.根据权利要求2所述的半导体激光器热沉,其特征在于,所述第一部分的前端和所述第二部分的前端分别开设有所述缺口,所述第一部分前端的缺口的宽度等于所述第二部分前端的缺口的宽度。
4.根据权利要求3所述的半导体激光器热沉,其特征在于,所述第一部分的前端和所述第二部分的前端相背离的一侧的边角分别开设有所述缺口。
5.根据权利要求3所述的半导体激光器热沉,其特征在于,所述绝缘层的横截面呈矩形,所述第一部分前端的缺口和所述第二部分前端的缺口均为矩形缺口。
6.根据权利要求1所述的半导体激光器热沉,其特征在于,所述第一部分或所述第二部分设置有用于粘贴激光芯片的锡料层,所述锡料层与所述第一导电层形成有第二台阶使激光芯片焊锡粘贴于所述锡料层时能避免焊料流向激光芯片的发光面。
7.根据权利要求1所述的半导体激光器热沉,其特征在于,所述第一部分或所述第二部分的一个边角开设有第二凹槽,所述第二凹槽的底面用于印制所述半导体激光器热沉的系列号。
8.根据权利要求1所述的半导体激光器热沉,其特征在于,所述第一部分和所述第二部分的正面分别印制有正负极标识。
9.根据权利要求1所述的半导体激光器热沉,其特征在于,所述第一台阶 的长度大于或等于快轴准直透镜的长度。
10.根据权利要求1所述的半导体激光器热沉,其特征在于,所述第二导电层和所述第一导电层均为镀金层,所述绝缘层为氮化铝陶瓷层、氧化铍陶瓷层及聚酰亚胺层中的任意一种。
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