[实用新型]半导体激光器热沉

说明书

技术领域

本实用新型涉及激光器件领域，特别是涉及一种半导体激光器热沉。

背景技术

半导体激光器因其波长的扩展、高功率激光阵列的出现以及可兼容的激光导光和激光能量参数微机控制的出现而迅速发展，半导体激光器具有体积小、重量轻、成本低、波长可选择等优点，其应用范围遍及的领域越来越宽广。

半导体激光器叠阵可分为水平阵列和垂直阵列两种组装形式，在垂直叠阵组装形式的半导体激光器的组装过程中，需要将快轴准直透镜固定住，现有的方法是通过胶水将快轴准直透镜固定在热沉上，为了加大胶水的粘力，需要增加胶水用量，但在点胶固化的过程中胶水的流动性很难控制，快轴准直透镜的粘贴容易出现错位，组装的产品良率较低。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种快轴准直透镜易于组装且组装效果好的半导体激光器热沉。

一种半导体激光器热沉，包括：

绝缘层，所述绝缘层的前端设置有用于安装固定快轴准直透镜的第一台阶；

第一导电层，包括间隔设置在所述绝缘层的正面的第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分中的一个用于与激光芯片固定并和激光芯片电性连接、另一个用于通过金线与激光芯片电性连接；及

第二导电层，设置在所述绝缘层的背面以和半导体激光器管壳焊接固定。

在其中一个实施例中，所述第一部分的前端和/或所述第二部分的前端开设有缺口，所述缺口在所述绝缘层正面的对应区域形成第一凹槽，使位于所述第一凹槽内的胶水流向所述第一台阶以实现快轴准直透镜粘贴固定于所述绝缘层的前端。

在其中一个实施例中，所述第一部分的前端和所述第二部分的前端分别开设有所述缺口，所述第一部分前端的缺口的宽度等于所述第二部分前端的缺口的宽度。

在其中一个实施例中，所述第一部分的前端和所述第二部分的前端相背离的一侧的边角分别开设有所述缺口。

在其中一个实施例中，所述绝缘层的横截面呈矩形，所述缺口为矩形缺口。

在其中一个实施例中，所述第一部分或所述第二部分设置有用于粘贴激光芯片的锡料层，所述锡料层与所述第一导电层形成有第二台阶使激光芯片焊锡粘贴于所述锡料层时能避免焊料流向激光芯片的发光面。

在其中一个实施例中，所述第一部分或所述第二部分的一个边角开设有第二凹槽，所述第二凹槽的底面用于印制所述半导体激光器热沉的系列号。

在其中一个实施例中，所述第一部分和所述第二部分的正面分别印制有正负极标识。

在其中一个实施例中，所述第一台阶的长度大于或等于快轴准直透镜的长度。

在其中一个实施例中，所述第二导电层和所述第一导电层均为镀金层，所述绝缘层为氮化铝陶瓷层、氧化铍陶瓷层及聚酰亚胺层中的任意一种。

上述半导体激光器热沉，在热沉的前端设置有第一台阶，使快轴准直透镜能抵靠并通过胶水粘贴固定在热沉的第一台阶上，快轴准直透镜安装不易出现错位，安装效果好。

上述半导体激光器热沉，第一导电层的前端靠近第一台阶处形成有第一凹槽，快轴准直透镜点胶时位于第一凹槽内的胶水能流向第一台阶，胶水流向易于控制，快轴准直透镜的安装操作难度大大降低。

附图说明

图1为一实施例提供的半导体激光器热沉的立体结构示意图；

图2为图1所示半导体激光器热沉的侧视结构示意图；

图3为图1所示半导体激光器热沉安装有激光芯片及快轴准直透镜组装的立体结构示意图；

图4为图1所示半导体激光器热沉安装有激光芯片及快轴准直透镜组装的部分侧视结构示意图；

图5为图1所示半导体激光器热沉的俯视结构示意图；

图6为图1所示半导体激光器热沉安装有激光芯片及快轴准直透镜组装的俯视结构示意图；

图7为图5中A部的放大示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。