[实用新型]壳体及电路板有效
| 申请号： | 201720630987.4 | 申请日： | 2017-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN206743764U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 刘伟德;罗金;许进 | 申请（专利权）人： | 昆山市中迪新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 苏胜 |
| 地址： | 215311 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 壳体 电路板 | ||
1.一种壳体，应用于电子产品，其特征在于，所述壳体包括：
壳主体；
导热胶，所述导热胶填充并覆盖所述壳主体一侧表面上形成的间隙；以及
设置在所述壳主体与所述导热胶之间的助力件，所述助力件的至少一部分显露在所述导热胶外；所述助力件在外力作用下带动所述导热胶移动以使所述壳主体与所述导热胶分离。
2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳主体与所述导热胶之间设置有多个助力件，所述多个助力件分布在所述导热胶的边缘，任意两个助力件之间设有间隔。
3.如权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述助力件是设置在所述壳主体与所述导热胶之间的助力片，所述助力片包括第一部分及第二部分，所述第一部分设置在所述壳主体与所述导热胶之间，所述第二部分显露在所述导热胶外。
4.如权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述助力片的第二部分远离所述第一部分的一端与所述壳主体具有间隙。
5.如权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述助力片的第二部分与所述壳主体之间形成一夹角。
6.如权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括支撑柱；所述支撑柱的一端安装在所述壳主体上、另一端与所述助力片铰接，所述第二部分被按压后，所述第一部分被抬高以使所述导热胶与所述壳体分离。
7.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述助力件是膜。
8.如权利要求1-7任意一项所述的壳体，其特征在于，所述导热胶包括固化剂。
9.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：
承载板；
设置在所述承载板上的导热胶，所述导热胶填充并覆盖所述承载板一侧表面形成的间隙；以及
设置在所述承载板与所述导热胶之间的助力件，所述助力件的至少一部分显露在所述导热胶外；所述助力件在外力作用下带动所述导热胶移动以使所述承载板与所述导热胶分离。
10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述助力件是设置在所述承载板与所述导热胶之间的助力片或膜。
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