[实用新型]壳体及电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，具体而言，涉及一种壳体及电路板。

背景技术

电子设备在使用时会由于内部零件的运行产生一定的热量，可能导致电子设备的性能降低或者使用寿命减少。现有的一些解决上述问题的做法，一般是在电子设备的壳体或者内部的电路板增加另外的导热件，但是这种方式，导热件与壳体或电路板接触并不充分，导热效果并不好。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例的目的在于提供一种壳体及电路板。

本实用新型实施例提供的一种穿壳体，应用于电子产品，所述壳体包括：

壳主体；

导热胶，所述导热胶填充并覆盖所述壳主体一侧表面上形成的间隙；以及

设置在所述壳主体与所述导热胶之间的助力件，所述助力件的至少一部分显露在所述导热胶外；所述助力件在外力作用下带动所述导热胶移动以使所述壳主体与所述导热胶分离。

优选地，所述壳主体与所述导热胶之间设置有多个助力件，所述多个助力件分布在所述导热胶的边缘，任意两个助力件之间设有间隔。

优选地，所述助力件是设置在所述壳主体与所述导热胶之间的助力片，所述助力片包括第一部分及第二部分，所述第一部分设置在所述壳主体与所述导热胶之间，所述第二部分显露在所述导热胶外。

优选地，所述助力片的第二部分远离所述第一部分的一端与所述壳主体具有间隙。

优选地，所述助力片的第二部分与所述壳主体之间形成一夹角。

优选地，所述壳体还包括支撑柱；所述支撑柱的一端安装在所述壳主体上、另一端与所述助力片铰接，所述第二部分被按压后，所述第一部分被抬高以使所述导热胶与所述壳体分离。

优选地，所述助力件是膜。

优选地，所述导热胶包括固化剂。

本实用新型实施例还提供一种电路板，所述电路板包括：

承载板；

设置在所述承载板上的导热胶，所述导热胶填充并覆盖所述承载板一侧表面形成的间隙；以及

设置在所述承载板与所述导热胶之间的助力件，所述助力件的至少一部分显露在所述导热胶外；所述助力件在外力作用下带动所述导热胶移动以使所述承载板与所述导热胶分离。

优选地，所述助力件是设置在所述承载板与所述导热胶之间的助力片或膜。

与现有技术相比，本实用新型的壳体及电路板，通过在所述壳主体或承载板上设置导热胶，导热胶可以与所述壳主体或承载板充分填充接触，能够使安装有所述导热胶的壳主体或承载板能够实现有效导热。另外，在所述导热胶下还设置有助力件，助力件在外力的作用下能够带动所述导热胶移动以使所述导热胶与壳主体或承载板分离，能够更加方便地去除所述导热胶。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型第一实施例提供的壳体的结构示意图。

图2为图1沿II-II线的剖示图。

图3为本实用新型较佳实施例提供的壳体的助力件的结构示意图。

图4为本实用新型另一较佳实施例提供的壳体的助力件的结构示意图。

图5为本实用新型较佳实施例提供的壳体的助力件与支撑柱配合的结构示意图。

图6为本实用新型第二实施例提供的壳体的剖视图。

图标：100-壳主体；110-安装孔；120-凸起；130-凹槽；200-导热胶；300-助力件；310-第一部分；320-第二部分；400-支撑柱；500-承载板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。