[实用新型]内层互连的多层HDI线路板

权利要求书

1.一种内层互连的多层HDI线路板，其特征在于，包括第一电路层(1)、第二线路层(2)、第三线路层(3)、第四线路层(4)、第五线路层(5)、第六线路层(6)、散热板(7)、上层粘结板(11)和下层粘结板(12)，所述散热板(7)的上表面设有上粘结板(11)，所述散热板(7)的下表面设有下粘结板(12)，所述上粘结板(11)的上表面连接第三线路层(3)，所述第三线路层(3)的上方设有第二线路层(2)，所述第二线路层(2)的上方设有第一线路层(1)，所述下粘结板(12)的下表面连接第四线路层(4)，所述第四线路层(4)的下方设有第五线路层(5)，所述第五线路层(5)的下方设有第六线路层(6)；所述第一线路层(1)与第二线路层(2)之间、所述第二线路层(2)与第三线路层(3)之间、所述第一线路层(1)与第三线路层(3)之间、所述第四线路层(4)与第五线路层(5)之间、所述第五线路层(5)与第六线路层(6)之间、所述第四线路层(4)与第六线路层(6)之间均分别设有若干盲孔，所述第三线路层(3)与第四线路层(4)之间设有第一埋孔(14)，所述第二线路层(2)与第五线路层(5)之间设有第二埋孔(15)，所述第一线路层(1)与第六线路层(6)之间设有通孔(13)；所述第一线路层(1)的上表面和第六线路层(6)的下表面均分别覆有相同防焊层(8)，所述防焊层(8)的外表面均分别覆有相同的防蚀层(9)；还包括有若干上散热孔(10)、下散热孔(16)和散热孔(17)，所述散热孔(17)贯穿线路板，所述上散热孔(10)从线路板上表面的防蚀层(9)贯穿至散热板(7)的上表面，所述下散热孔(16)从线路板下表面的防蚀层(9)贯穿至散热板(7)的下表面。

2.根据权利要求1所述的一种内层互连的多层HDI线路板，其特征在于，所述的若干盲孔、通孔(13)、第一埋孔(14)和第二埋孔的孔内均分别沉积有铜箔。

3.根据权利要求2所述的一种内层互连的多层HDI线路板，其特征在于，所述若干盲孔均为激光打孔。

4.根据权利要求3所述的一种内层互连的多层HDI线路板，其特征在于，所述散热板(7)为陶瓷散热板。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的一种内层互连的多层HDI线路板，其特征在于，所述上散热孔(10)、下散热孔(16)和散热孔(17)的直径范围为0.25mm至0.3mm。