[实用新型]内层互连的多层HDI线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板制造技术领域技术领域，具体涉及内层互连的多层HDI线路板。

背景技术

HDI线路板是指具有常规的埋孔、盲孔和通孔的双面或多面的线路板，在一面或两面上叠加介质绝缘层和导电层而形成的更高密度的多层印制板，线路层之间的电路通过埋孔、盲孔和通孔实现电性连接，为了实现更复杂的电路设计，多层板的设计是必不可少的，各线路层之间实现互连可以满足更高要求的线路设计，线路越密集、复杂对线路板的散热性要求就越高，因此，本实用新型提供了一种具有良好散热性能的多层HDI线路板。

实用新型内容

本实用新型提供的多层HDI线路板具有散热性能好，方便使用的特点，且能实现各线路层之间的互连。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种内层互连的多层HDI线路板，包括第一电路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、散热板、上层粘结板和下层粘结板，所述散热板的上表面设有上粘结板，所述散热板的下表面设有下粘结板，所述上粘结板的上表面连接第三线路层，所述第三线路层的上方设有第二线路层，所述第二线路层的上方设有第一线路层，所述下粘结板的下表面连接第四线路层，所述第四线路层的下方设有第五线路层，所述第五线路层的下方设有第六线路层；所述第一线路层与第二线路层之间、所述第二线路层与第三线路层之间、所述第一线路层与第三线路层之间、所述第四线路层与第五线路层之间、所述第五线路层与第六线路层之间、所述第四线路层与第六线路层之间均分别设有若干盲孔，所述第三线路层与第四线路层之间设有第一埋孔，所述第二线路层与第五线路层之间设有第二埋孔，所述第一线路层与第六线路层之间设有通孔；所述第一线路层的上表面和第六线路层的下表面均分别覆有相同防焊层，所述防焊层的外表面均分别覆有相同的防蚀层；还包括有若干上散热孔、下散热孔和散热孔，所述散热孔贯穿线路板，所述上散热孔从线路板上表面的防蚀层贯穿至散热板的上表面，所述下散热孔从线路板下表面的防蚀层贯穿至散热板的下表面。

作为优选，所述的若干盲孔、通孔、第一埋孔和第二埋孔的孔内均分别沉积有铜箔。

作为优选，所述若干盲孔均为激光打孔。

作为优选，所述散热板为陶瓷散热板。

作为优选，所述上散热孔、下散热孔和散热孔的直径范围为0.25mm至0.3mm。

有益效果：

(1)本实用新型提供的HDI线路板具有结构简单，方便使用的特点，线路板的中间设有散热板，散热板的材质为陶瓷散热板，具有耐高温、绝缘的优点，且线路板设置有上散热孔和下散热孔，这样的设计在散热的同时，不会影响未贯穿部分线路板的电路布局，散热孔的孔径设计合理，在不损坏线路板的强度下，尽可能的散热。

(2)该线路板为二阶六层HDI线路板，盲孔均为激光打孔，孔径小，定位准，避免孔歪的情况，在实现整体线路连接的前提下，可以满足各电路层之间的互连，满足更高要求、更复杂电路的设计。

附图说明

图1本实用新型HDI线路板的结构示意图；

附图标注：1-第一电路层、2-第二电路层、3-第三电路层、4-第四电路层、5-第五电路层、6-第六电路层、7-散热板、8-防焊层、9-防蚀层、10-上散热孔、11-上粘结板、12-下粘结板、13-通孔、14-第一埋孔、15-第二埋孔、16-下散热孔、17-散热孔。

具体实施方式

下面结合附图进一步说明本实用新型的实施例。