[实用新型]新型大角度弯曲软硬结合板有效
| 申请号： | 201720649635.3 | 申请日： | 2017-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN206923146U | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 黄涛;何家添;彭杰;王志磊;黎家健;宁进辉 | 申请（专利权）人： | 鹤山市众一电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 | 代理人： | 李鑫 |
| 地址： | 529724 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 角度 弯曲 软硬 结合 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型大角度弯曲软硬结合板，包括有硬板以及软板(1)，其特征在于，
所述硬板具有两个硬板单元，两个所述硬板单元分设于所述软板的两侧、并通过压合方式与所述软板形成电连接结构；
于所述软板的上侧面设置有具有增韧以及电路保护功能的软板油膜(2)。
2.根据权利要求1所述的新型大角度弯曲软硬结合板，其特征在于，
所述软板油膜的厚度在0.15-0.2mm之间。
3.根据权利要求1或2所述的新型大角度弯曲软硬结合板，其特征在于，
所述硬板单元包括有顶层基板(3)，于所述顶层基板的下侧设置有多层电路单元(4)，所述顶层基板与所述多层电路单元之间设置有第一环氧树脂分割层(5)；
所述顶层基板通过压合方式与所述软板形成电连接结构，于所述顶层基板的上侧面设置有顶面阻焊层(6)，所述顶面阻焊层覆盖于所述软板的两侧。
4.根据权利要求3所述的新型大角度弯曲软硬结合板，其特征在于，
所述多层电路单元设置有多个，全部的所述多层电路单元罗列设置，相邻的两个所述多层电路单元之间设置有第二环氧树脂分割层(7)。
5.根据权利要求4所述的新型大角度弯曲软硬结合板，其特征在于，
于最底层的所述多层电路单元的背面设置有底面阻焊层(8)。
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