[实用新型]新型大角度弯曲软硬结合板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB电路板技术领域，更具体地说，特别涉及一种新型大角度弯曲软硬结合板。

背景技术

软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB，最后，这软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合制成软硬结合板。

在现有技术中，一种典型的软硬结合板的结构为：包括有一块硬板以及一块软板，硬板与软板通过压合机拼接起来，这样软硬结合板的软板部分具有可弯曲功能，但是其只能小角度弯曲，这样对于一些结构复杂或者有特殊要求的应用场景下，仅能够进行小角度弯曲无法满足电路板的布设要求。

实用新型内容

(一)技术问题

综上所述，如何提供一种弯曲角度较大的软硬结合板，用于满足大角度电路板的安装要求，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

(二)技术方案

本实用新型提供了一种新型大角度弯曲软硬结合板，包括有硬板以及软板，所述硬板具有两个硬板单元，两个所述硬板单元分设于所述软板的两侧、并通过压合方式与所述软板形成电连接结构；于所述软板的上侧面设置有具有增韧以及电路保护功能的软板油膜。

优选地，所述软板油膜的厚度在0.15-0.2mm之间。

优选地，所述硬板单元包括有顶层基板，于所述顶层基板的下侧设置有多层电路单元，所述顶层基板与所述多层电路单元之间设置有第一环氧树脂分割层；所述顶层基板通过压合方式与所述软板形成电连接结构，于所述顶层基板的上侧面设置有顶面阻焊层，所述顶面阻焊层覆盖于所述软板的两侧。

优选地，所述多层电路单元设置有多个，全部的所述多层电路单元罗列设置，相邻的两个所述多层电路单元之间设置有第二环氧树脂分割层。

优选地，于最底层的所述多层电路单元的背面设置有底面阻焊层。

(三)有益效果

通过上述结构设计，本实用新型基于传统的软硬结合板，特别地将硬板设置为两个独立的硬板单元，然后在两个独立的硬板单元之间设置软板，通过软板实现两个硬板单元之间的柔性连接。这样设置的目的在于：能够在软板的上侧边设置软板油膜，其中软板油膜是以PET为基材的软板保护膜，其对软板具有增韧、电路保护(防止击穿)等作用，这样由于受软板油膜的保护，两个硬板单元之间可形成较大的弯折角度，本实用新型可以满足大角度电路板的安装要求。

附图说明

图1为本实用新型实施例中新型大角度弯曲软硬结合板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中新型大角度弯曲软硬结合板在弯曲状态下的结构示意图；

在图1和图2中，部件名称与附图编号的对应关系为：

软板1、软板油膜2、顶层基板3、多层电路单元4、第一环氧树脂分割层5、顶面阻焊层6、第二环氧树脂分割层7、底面阻焊层8。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参考图1和图2，其中，图1为本实用新型实施例中新型大角度弯曲软硬结合板的结构示意图；图2为本实用新型实施例中新型大角度弯曲软硬结合板在弯曲状态下的结构示意图。