[实用新型]检测晶圆缺陷的装置有效
申请号: | 201720650683.4 | 申请日: | 2017-06-06 |
公开(公告)号: | CN207067010U | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 李秀山;朱建华;黄寒寒;施威;周文龙 | 申请(专利权)人: | 深圳振华富电子有限公司;中国振华(集团)科技股份有限公司 |
主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88;G01N21/95;G01N21/66 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 王宁 |
地址: | 518109 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 缺陷 装置 | ||
1.一种检测晶圆缺陷的装置;其特征在于,包括:
P面电极,所述P面电极用于设置在所述晶圆的P面表面,作为正极端;
透明导电薄膜,所述透明导电薄膜用于设置在晶圆的N面表面,作为负极端;
电源,所述电源分别与所述正极端和负极端连接;所述电源通过所述正极端和所述负极端给所述晶圆通电,以使得所述晶圆发光;
图像采集系统,所述图像采集系统位于所述透明导电薄膜的远离所述晶圆的一侧;所述图像采集系统用于接收所述晶圆发出的光场以采集所述晶圆的有源区图像;其中,所述有源区图像为包含所述晶圆缺陷的图像。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述晶圆为半导体激光器晶圆。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述晶圆的有源区图像为所述晶圆PN结构成的有源区的图像。
4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述晶圆为垂直腔面发射半导体激光器晶圆。
5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述图像采集系统包括成像系统和CCD图像传感器;所述成像系统用于放大所述晶圆发出的光场,以增强所述图像采集系统采集到的图像的分辨率;所述CCD图像传感器用于将采集到的所述光场进行成像处理。
6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,还包括机械系统;所述机械系统用于控制所述图像采集系统对所述晶圆进行逐点扫描。
7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述P面电极为金属电极。
8.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述P面电极的面积等于所述晶圆P面表面的面积。
9.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述透明导电薄膜包括石墨烯导电薄膜。
10.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述透明导电薄膜的面积大于或等于所述晶圆N面的面积。
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