[实用新型]一种微滚压成形的LED多芯片封装基板结构有效
| 申请号： | 201720656024.1 | 申请日： | 2017-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN206961865U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 雷均勇;黄剑波;何芳;谭伟东;刘伟东;许海鹏;田钦 | 申请（专利权）人： | 深圳市新光台电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 518111 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微滚压 成形 led 芯片 封装 板结 | ||
1.一种微滚压成形的LED多芯片封装基板结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的一面上设有多个芯片(2)和多个盲孔(3)，所述基板(1)的另一面设有吃锡焊盘，所述芯片(2)通过多晶线并联或串联；所述盲孔(3)为V型，所述芯片(2)为锥形。
2.根据权利要求1所述的一种微滚压成形的LED多芯片封装基板结构，其特征在于：所述芯片(2)和所述盲孔(3)交错分布。
3.根据权利要求1所述的一种微滚压成形的LED多芯片封装基板结构，其特征在于：所述芯片(2)和所述盲孔(3)重合分布。
4.根据权利要求1所述的一种微滚压成形的LED多芯片封装基板结构，其特征在于：所述盲孔(3)和所述芯片(2)的锥孔深度(h)为0.2毫米。
5.根据权利要求1所述的一种微滚压成形的LED多芯片封装基板结构，其特征在于：所述盲孔(3)和所述芯片(2)的锥孔角度(α)为40度。
6.根据权利要求1所述的一种微滚压成形的LED多芯片封装基板结构，其特征在于：所述盲孔(3)采用微滚压塑性成型。
7.根据权利要求1所述的一种微滚压成形的LED多芯片封装基板结构，其特征在于：所述盲孔(3)和所述芯片(2)采用线性阵列排布。
8.根据权利要求7所述的一种微滚压成形的LED多芯片封装基板结构，其特征在于：所述盲孔(3)的孔间距为0.3毫米。
9.根据权利要求7所述的一种微滚压成形的LED多芯片封装基板结构，其特征在于：所述芯片(2)的间距为3毫米。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市新光台电子科技股份有限公司，未经深圳市新光台电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720656024.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：混凝土预制散水
- 下一篇：一种基坑施工参数检测装置
