[实用新型]一种用于发光二极管的芯片扩片设备有效
| 申请号： | 201720659178.6 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN206742207U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 何达建 | 申请（专利权）人： | 中江弘康电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L29/861 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 | 代理人： | 徐金琼 |
| 地址： | 618100 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 发光二极管 芯片 设备 | ||
1.一种用于发光二极管的芯片扩片设备，包括机架，其特征在于，所述的机架包括上安装板(7)和下安装板(1)，上安装板(7)和下安装板(1)之间边缘处设置有多根支撑柱(2)，下安装板(1)上并排设置有结构相同的下压膜机构A(9)和下压膜机构B(10)，上安装板(7)上开设有导向条孔(7-1)，上安装板(7)上设置有沿导向条孔(7-1)往复运动的升降机构(6)，所的上安装板(7)一侧设置有带动升降机构(6)沿导向条孔(7-1)运动的水平伸缩机构(5)，升降机构(6)底部设置有上压膜机构(8)，上压膜机构(8)分别与下压膜机构A(9)和下压膜机构B(10)配合。
2.根据权利要求1所述的用于发光二极管的芯片扩片设备，其特征在于，下压膜机构A(9)包括可拆卸的夹持座(9-1)和下压膜组件(9-2)，夹持座(9-1)下部边缘设置有多个与下安装板(1)可拆卸连接的支撑板(9-1.1)，夹持座(9-1)包括上夹持板(9-1.2)和下夹持板(9-1.3)，上夹持板(9-1.2)和下夹持板(9-1.3)一端通过铰接形式连接，上夹持板(9-1.2)和下夹持板(9-1.3)另一端通过卡接形式连接，下夹持板(9-1.2)中心处设置有通孔A(9-1.2/1)，上夹持板(9-1.3)上设置有上设置有与通孔A(9-1.2/1)配合的通孔B(9-1.3/1)，通孔A(9-1.2/1)和通孔B(9-1.3/1)的孔径相同，下压膜组件(9-2)固定在下安装板(1)上且设置在夹持座(9-1)内部。
3.根据权利要求2所述的用于发光二极管的芯片扩片设备，其特征在于，所述下压膜组件(9-2)包括升降气缸A(9-2.2)，升降气缸A(9-2.2)的升降轴上设置有与通孔A(9-1.2/1)配合的下压磨盘(9-2.1)，下压磨盘(9-2.1)为阶梯盘，下压磨盘(9-2.1)的最大半径小于通孔A(9-1.2/1)，下压磨盘(9-2.1)的上边缘倒圆角。
4.根据权利要求2所述的用于发光二极管的芯片扩片设备，其特征在于，所的上压膜机构(8)包括上压膜盘，上压磨盘的边缘倒圆角。
5.根据权利要求1或2所述的用于发光二极管的芯片扩片设备，其特征在于，升降机构(6)为气缸升降机构，升降机构(6)包括位于上安装板(7)上方的竖直气缸(6-1)和设置在竖直气缸(6-1)下的竖直升降轴(6-2)。
6.根据权利要求1或2所述的用于发光二极管的芯片扩片设备，其特征在于，所述的上安装板(7)上设置有用于安装水平伸缩机构(5)的安装座(4)，安装座(4)下设置有三角加强板(3)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
