[实用新型]一种用于发光二极管的芯片扩片设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及扩片机技术领域，更具体的是涉及一种用于发光二极管的芯片扩片设备。

背景技术

在二极管制造过程中需要进行扩片操作，即对粘结有芯片的膜进行扩片操作，这时就需要用到扩片机，扩片机是一种用作对黏结芯片的膜进行扩张的设备，目前的扩片机其从下往上顶置下压盘的装置及从上往下顶置上压盘的装置是液压装置。

现有扩片机使用不够方便，一个扩片机通常来说只有一个上压盘和一个下压盘，在扩片完成后需要把已经扩片的膜取出，把待扩片的膜夹在支架上进行下一次扩片操作，这种结构工作效率低，浪费人力成本。

发明内容

本实用新型的目的在于：为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于发光二极管的芯片扩片设备。

本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种用于发光二极管的芯片扩片设备，包括机架，所述的机架包括上安装板和下安装板，上安装板和下安装板之间边缘处设置有多根支撑柱，下安装板上并排设置有结构相同的下压膜机构A和下压膜机构B，上安装板上开设有导向条孔，上安装板上设置有沿导向条孔往复运动的升降机构，所的上安装板一侧设置有带动升降机构沿导向条孔运动的水平伸缩机构，升降机构底部设置有上压膜机构，上压膜机构分别与下压膜机构A和下压膜机构B配合。

进一步地，下压膜机构A包括可拆卸的夹持座和下压膜组件，夹持座下部边缘设置有多个与下安装板可拆卸连接的支撑板，夹持座包括上夹持板和下夹持板，上夹持板和下夹持板一端通过铰接形式连接，上夹持板和下夹持板另一端通过卡接形式连接，下夹持板中心处设置有通孔A，上夹持板上设置有上设置有与通孔A配合的通孔B，通孔A和通孔B的孔径相同，下压膜组件固定在下安装板上且设置在夹持座内部。

进一步地，所述下压膜组件包括升降气缸A，升降气缸A的升降轴上设置有与通孔A配合的下压磨盘，下压磨盘为阶梯盘，下压磨盘的最大半径小于通孔A，下压磨盘的上边缘倒圆角。

进一步地，所的上压膜机构包括上压膜盘，上压磨盘的边缘倒圆角。

进一步地，升降机构为气缸升降机构，升降机构包括位于上安装板上方的竖直气缸和设置在竖直气缸下的竖直升降轴。

进一步地，所述的上安装板上设置有用于安装水平伸缩机构的安装座，安装座下设置有三角加强板。

本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新结构简单，方便操作，一个上压膜机构分别与下压膜机构A和下压膜机构B配合，工作时开启电源，调节上压膜机构与下压膜机构A配合，在上压膜机构与下压膜机构A配合压第一个待扩片的膜同时，工人可以把第二个待扩片的膜夹持在下压膜机构B上，当第一个待扩片的膜扩片完成后，水平伸缩机构带动上压膜机构沿导向调控移动到下压膜机构B的正上方与下压膜机构B配合，这种结构能够实现不间断的工作，增加了工作效率，进而降低了人工成本。

2、压膜机构A和下压膜机构B结构相同，方便加工制造，节约制造成本。

3、下压磨盘的上边缘和上压膜盘均的下边缘均导有圆角，防止90°边缘角导致带扩片的膜被刮坏，影响扩片效果。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是下压膜机构A或下压膜机构B的结构示意图；

图3是上安装板的俯视图；

附图标记：1-下安装板，2-支撑柱，3-加强板，4-安装座，5-水平伸缩机构，6-升降机构，7-上安装板，8-上压膜机构，9-下压膜机构A，10-下压膜机构B。

具体实施方式

为了本技术领域的人员更好的理解本实用新型，下面结合附图和以下实施例对本实用新型作进一步详细描述。

实施例1

如图1到3所示，本实施例提供一种用于发光二极管的芯片扩片设备，包括机架，其特征在于，所述的机架包括上安装板7和下安装板1，上安装板7和下安装板1之间边缘处设置有多根支撑柱2，下安装板1上并排设置有结构相同的下压膜机构A9和下压膜机构B10，上安装板7上开设有导向条孔7-1，上安装板7上设置有沿导向条孔7-1往复运动的升降机构6，所的上安装板7一侧设置有带动升降机构6沿导向条孔7-1运动的水平伸缩机构5，升降机构6底部设置有上压膜机构8，上压膜机构8分别与下压膜机构A9和下压膜机构B10配合。