[实用新型]一种封口灌胶圈有效
申请号: | 201720661134.7 | 申请日: | 2017-06-08 |
公开(公告)号: | CN207213145U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 廖磊 | 申请(专利权)人: | 贝恩医疗设备(广州)有限公司 |
主分类号: | F16J15/06 | 分类号: | F16J15/06;A61M1/16 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 黄华莲,郝传鑫 |
地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 封口 胶圈 | ||
1.一种封口灌胶圈,所述封口灌胶圈与具有开口的壳体容器配合,其特征在于,其包括圈体,所述圈体的开口端面上设有环形凹槽,所述环形凹槽内填充有热熔材料;
所述圈体的开口端面还铺设有薄膜,所述薄膜覆盖于所述环形凹槽及所述热熔材料上。
2.如权利要求1所述的封口灌胶圈,其特征在于,所述圈体的内壁设有用于与所述壳体容器的开口配合的装配槽。
3.如权利要求1所述的封口灌胶圈,其特征在于,所述薄膜上设有涂层,所述涂层设于所述薄膜的与所述圈体相对的接触面。
4.如权利要求3所述的封口灌胶圈,其特征在于,所述涂层采用聚丙烯材质。
5.如权利要求2所述的封口灌胶圈,其特征在于,所述装配槽为梯形槽。
6.如权利要求1所述的封口灌胶圈,其特征在于,所述环形凹槽宽度为0.4-0.6mm。
7.如权利要求6所述的封口灌胶圈,其特征在于,所述环形凹槽宽度为0.5mm。
8.如权利要求1-7中任一项所述的封口灌胶圈,其特征在于,所述热熔材料为热熔胶。
9.如权利要求1-7中任一项所述的封口灌胶圈,其特征在于,所述薄膜为铝箔。
10.如权利要求1-7中任一项所述的封口灌胶圈,其特征在于,所述圈体为PP材质。
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