[实用新型]SMD金属封装音叉晶体有效
| 申请号： | 201720661227.X | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN206850739U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 肖旭辉 | 申请（专利权）人： | 湖南省福晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/21 | 分类号： | H03H9/21 |
| 代理公司： | 湖南省娄底市兴娄专利事务所43106 | 代理人： | 朱成实 |
| 地址： | 417625 湖南省娄*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | smd 金属 封装 音叉 晶体 | ||
【权利要求书】：
1.SMD金属封装音叉晶体，其特征在于：它包括有长方形的基板（1），基板（1）长度方向两侧设有下凹的晶片槽，晶片槽内嵌装有晶片（2），基板（1）两端设有电极（3），电极（3）与晶片（2）之间的基板（1）上设有下凹的阶梯槽，阶梯槽内设有连接导体（5），连接导体（5）一端与电极（3）连接，另一端与相应的晶片（2）一端连接，安装后的晶片（2）、连接导体（5）表面与基板（1）表面位于同一水平面上，基板（1）表面设有盖板（6），盖板（6）扣在晶片（2）、连接导体（5）上方，盖板（6）边缘与基板（1）之间通过电阻焊接密封，基板（1）底部设有方框形的金属环（4），金属环（4）的转角处设有圆弧形的倒角，倒角半径为0.2mm，倒角外弧面向外，基板（1）转角处设有内凹的弧形定位角，弧形定位角的内弧面向外。
2.根据权利要求1所述的SMD金属封装音叉晶体，其特征在于：连接导体（5）采用金属导体浆料灌注成形。
3.根据权利要求1所述的SMD金属封装音叉晶体，其特征在于：基板（1）每一端的基电极（3）均为两片，分别位于基板（1）端部两侧。
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