[实用新型]SMD金属封装音叉晶体

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其是指SMD金属封装音叉晶体。

背景技术

（SMD即表面贴装技术，传统技术是插件式）由电极台阶、晶片、盖板三层组成，其密封性差，结构较为松散。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构合理、封装效果好、强度高的SMD金属封装音叉晶体。

为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案为：SMD金属封装音叉晶体，它包括有长方形的基板，基板长度方向两侧设有下凹的晶片槽，晶片槽内嵌装有晶片，基板两端设有电极，电极与晶片之间的基板上设有下凹的阶梯槽，阶梯槽内设有连接导体，连接导体一端与电极连接，另一端与相应的晶片一端连接，安装后的晶片、连接导体表面与基板表面位于同一水平面上，基板表面设有盖板，盖板扣在晶片、连接导体上方，盖板边缘与基板之间通过电阻焊接密封，基板底部设有方框形的可伐金属环，可伐金属环的转角处设有圆弧形的倒角，倒角半径为0.2mm，倒角外弧面向外，基板转角处设有内凹的弧形定位角，弧形定位角的内弧面向外。

所述的连接导体采用金属导体浆料灌注成形。

所述的基板每一端的基电极均为两片，分别位于基板端部两侧。

本实用新型在采用上述方案后，基板表面采用盖板和电阻焊接密封，底部通过金属环连接加固，金属环通过冲压后成形后再银铜焊料焊接在基板底部，采用本方案后的结构合理、封装效果好、强度高。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的可代金属环结构示意图。

图3为本实用新型的盖板结构示意图。

具体实施方式

下面结合所有附图对本实用新型作进一步说明，本实用新型的较佳实施例为：参见附图1至附图3，本实施例所述的SMD金属封装音叉晶体包括有长方形的基板1，基板1长度方向两侧设有下凹的晶片槽，晶片槽内嵌装有晶片2，基板1每一端的基电极3均为两片，分别位于基板1端部两侧，电极3与晶片2之间的基板1上设有下凹的阶梯槽，阶梯槽内设有连接导体5，连接导体5一端与电极3连接，另一端与相应的晶片2一端连接，安装后的晶片2、连接导体5表面与基板1表面位于同一水平面上，基板1表面设有盖板6，盖板6扣在晶片2、连接导体5上方，所述的连接导体5采用金属导体浆料灌注成形，盖板6边缘与基板1之间通过电阻焊接密封，基板1底部设有方框形的火花金属环4，金属环4的转角处设有圆弧形的倒角，倒角半径为0.2mm，倒角外弧面向外，基板1转角处设有内凹的弧形定位角，弧形定位角的内弧面向外。本实施例的基板表面采用盖板和电阻焊接密封，底部通过金属环连接加固，金属环通过冲压后成形后再银铜焊料焊接在基板底部，采用本实施例后的结构合理、封装效果好、强度高。

以上所述之实施例只为本实用新型之较佳实施例，并非以此限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本实用新型的保护范围内。