[实用新型]一种半导体激光器侧泵模块

权利要求书

1.一种半导体激光器侧泵模块，其特征在于，所述模块包括：至少一个半导体激光器单元、热沉、以及晶体棒；

所述半导体激光器单元固定于所述热沉上，用于泵浦所述晶体棒以使其产生激光；所述热沉，用于为所述半导体激光器单元及晶体棒散热，所述晶体棒经过渡部件与所述热沉接触。

2.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，所述过渡部件包括：环型套管。

3.根据权利要求2所述的模块，其特征在于，所述晶体棒经过渡部件与热沉接触，包括：所述晶体棒与所述环型套管组装为一体式的套管晶体件，所述套管晶体件与所述热沉接触。

4.根据权利要求3所述的模块，其特征在于，所述晶体棒与所述环型套管的组装方式包括：机械型、焊接型、以及粘胶型。

5.根据权利要求4所述的模块，其特征在于，在所述组装方式为机械型时，所述环型套管具体为：开口环型、或闭合环型、或楔型、或螺纹紧固型。

6.根据权利要求5所述的模块，其特征在于，

所述开口环型为：所述环型套管具有开口结构；

所述闭合环型为：所述环型套管为闭合的环型结构；

所述楔型为：所述环型套管由2个半圆形子套管构成，其中1个半圆形子套管的两个端面上分别具有凸起结构，另一半圆形子套管的两个端面上分别具有与所述凸起相适配的沟槽结构，所述凸起和沟槽用于将晶体棒固定于2个半圆形子套管内，形成套管晶体件；

所述螺纹紧固型为：所述环型套管由2个半圆形子套管构成，每个半圆形子套管的两个端面上分别具有延伸部，所述延伸部上设置有螺孔，通过螺钉与所述螺孔将晶体棒固定于所述2个半圆形子套管内，形成套管晶体件。

7.根据权利要求4所述的模块，其特征在于，所述焊接型组装方式为：

所述环型套管由2个半圆形子套管构成，所述晶体棒贯穿于由2个半圆形子套管构成的套管中心，2个半圆形子套管彼此接触的端面上设置有焊料，所述焊料用于将2个半圆形子套管焊接为一体，形成套管晶体件。

8.根据权利要求4所述的模块，其特征在于，所述粘胶型组装方式为：

所述环型套管由2个半圆形子套管构成，2个半圆形子套管彼此接触的端面上设置有粘胶，所述粘胶用于将晶体棒固定于所述2个半圆形子套管内，形成套管晶体件；

或，所述环型套管为闭合环型，且内壁覆有高导热胶，所述高导热胶用于将晶体棒与所述环型套管粘接在一起，形成套管晶体件。

9.根据权利要求8所述的模块，其特征在于，所述高导热胶包括：高导热纳米银胶、陶瓷基导热胶。

10.根据权利要求1至9任一项所述的模块，其特征在于，所述过渡部件由高导热材料制成，或所述过渡部件的内壁与外壁上分别覆有高导热材料。