[实用新型]一种半导体激光器侧泵模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体激光器泵浦领域，尤其涉及一种半导体激光器侧泵模块。

背景技术

半导体激光器具有体积小、重量轻、可靠性高、使用寿命长等优点，目前已经广泛应用于国民经济的各个领域，比如半导体激光器泵浦固体激光器。在半导体激光器作为侧面泵浦源的应用中，目前已有的侧泵模块常采用半导体激光器呈正三角、正五角、正七角等形式分布于晶体棒周围，并通过热沉为半导体激光器以及晶体棒散热，如图1所示，但是这种结构存在以下缺点：

第一，晶体棒与热沉的接触面积有限，导致晶体棒的散热受限，在泵浦功率较高时，晶体棒无法将所有的热量传导至热沉；

第二，由于主要通过热沉为晶体棒散热，因此晶体棒与热沉需紧密接触，这使得在进行产品组装时，晶体棒必须承受一定的应力；进一步的，在晶体棒与热沉的接触面积较小时，将产生较大的局部应力，这会使得晶体棒产生局部微形变，进而对出射激光的光束质量造成不良影响；

第三，晶体棒一般为脆性材料，在与热沉接触面积较小、以及承受的应力较大时，如承受振动冲击，晶体棒极容易碎裂。

发明内容

有鉴于此，本实用新型提供一种半导体激光器侧泵模块，通过在晶体棒与热沉之间增加具有散热及固定功能的过渡部件（比如套管），能够大幅度增加晶体棒的散热面积，在对晶体棒进行有效保护的同时，大大降低了晶体棒所承受的应力。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

本实用新型实施例提供一种半导体激光器侧泵模块，所述模块包括：至少一个半导体激光器单元、热沉、以及晶体棒；所述半导体激光器单元固定于所述热沉上，用于泵浦所述晶体棒以使其产生激光；所述热沉，用于为所述半导体激光器单元及晶体棒散热，所述晶体棒经过渡部件与所述热沉接触。

优选的，所述过渡部件包括：环型套管。

优选的，所述晶体棒经过渡部件与热沉接触，包括：所述晶体棒与所述环型套管组装为一体式的套管晶体件，所述套管晶体件与所述热沉接触。

优选的，所述晶体棒与所述环型套管的组装方式包括：机械型、焊接型、以及粘胶型。

优选的，在所述组装方式为机械型时，所述环型套管具体为：开口环型、或闭合环型、或楔型、或螺纹紧固型。

优选的，所述开口环型为：所述环型套管具有开口结构；所述闭合环型为：所述环型套管为闭合的环型结构；所述楔型为：所述环型套管由2个半圆形子套管构成，其中1个半圆形子套管的两个端面上分别具有凸起结构，另一半圆形子套管的两个端面上分别具有与所述凸起相适配的沟槽结构，所述凸起和沟槽用于将晶体棒固定于2个半圆形子套管内，形成套管晶体件；所述螺纹紧固型为：所述环型套管由2个半圆形子套管构成，每个半圆形子套管的两个端面上分别具有延伸部，所述延伸部上设置有螺孔，通过螺钉与所述螺孔将晶体棒固定于所述2个半圆形子套管内，形成套管晶体件。

优选的，所述焊接型组装方式为：所述环型套管由2个半圆形子套管构成，所述晶体棒贯穿于由2个半圆形子套管构成的套管中心，2个半圆形子套管彼此接触的端面上设置有焊料，所述焊料用于将2个半圆形子套管焊接为一体，形成套管晶体件。

优选的，所述粘胶型组装方式为：所述环型套管由2个半圆形子套管构成，2个半圆形子套管彼此接触的端面上设置有粘胶，所述粘胶用于将晶体棒固定于所述2个半圆形子套管内，形成套管晶体件；或，所述环型套管为闭合环型，且内壁覆有高导热胶，所述高导热胶用于将晶体棒与所述环型套管粘接在一起，形成套管晶体件。

优选的，所述高导热胶包括：高导热纳米银胶、陶瓷基导热胶。

优选的，所述过渡部件由高导热材料制成，或所述过渡部件的内壁与外壁上分别覆有高导热材料。

本实用新型实施例提供的半导体激光器侧泵模块，通过在晶体棒与热沉之间增加具有散热及固定功能的过渡部件（比如套管），使得晶体棒经所述过渡部件与热沉接触，这样大幅度增加了晶体棒的散热面积，在实现对晶体棒有效保护的同时，降低了晶体棒局部承受的应力，进而使得晶体棒本体承受的应力相对较均匀，这为提高出射激光的光束质量提供了保证；进一步的，由于过渡部件与晶体棒的接触面积较大，在一定程度上，过渡部件还对晶体棒起到了支撑保护的作用，有效地降低了晶体棒在承受冲击时碎裂的风险。

附图说明

图1为现有半导体激光器侧泵模块示意图；

图2为本实用新型半导体激光器侧泵模块示意图；

图3a-3d为本实用新型机械组合型套管的结构示意图；