[实用新型]一种通光自动排脚设备有效
申请号: | 201720669177.X | 申请日: | 2017-06-09 |
公开(公告)号: | CN206931558U | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 洪吉武 | 申请(专利权)人: | 惠州市玛尼微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/67 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人: | 罗晓林 |
地址: | 516100 广东省惠州市博*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及通光自动排脚设备技术领域,具体为一种通光自动排脚设备。
背景技术
二极管又称晶体二极管,简称二极管,晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面,在其界面的两侧形成空间电荷层,构成自建电场,当外加电压等于零时,由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,这也是常态下的二极管特性,几乎在所有的电子电路中,都要用到半导体二极管,它在许多的电路中起着重要的作用,其应用也非常广泛,二极管固定时需用到引脚。
目前市场上的通光自动排脚设备不仅结构复杂,而且功能单一,现有技术在制造二极管引脚时,部分夹具中未能成功流入引脚针,需要人工检测,增加工作人员的工作量,降低生产效率。
实用新型内容
本实用新型提供一种通光自动排脚设备,可以有效解决上述背景技术中提出现有技术在制造二极管引脚时,部分夹具中未能成功流入引脚针,需要人工检测,增加工作人员的工作量,降低生产效率的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种通光自动排脚设备,包括排引脚机本体、支撑腿、传送带、固定板、红外线照射灯、PLC控制器、气泵、引脚罐入架、引脚夹具、托板、红外线接收器、伺服电机、夹具固定架、引脚固定孔、红外线发光源、红外线发射头、引脚针、引脚槽、引脚顶杆、引脚灌入杆和升降伸缩杆,所述排引脚机本体的底端设置有支撑腿,且排引脚机本体的上端设置有托板,所述排引脚机本体前表面设置有PLC控制器,且排引脚机本体的内部设置有传送带,所述传送带的上端设置有固定板,且传送带的一端设置有伺服电机,所述固定板的上端设置有引脚夹具,所述引脚夹具的一侧设置有红外线接收器,另一侧设置有红外线照射灯,所述引脚夹具的前侧上方设置有引脚罐入架,且引脚夹具的内部设置有引脚固定孔,所述引脚夹具的一端设置有夹具固定架,所述托板的上端设置有气泵,所述红外线照射灯的一端设置有红外线发光源,另一端靠近引脚夹具的一侧位置处设置有红外线发射头,所述气泵与引脚罐入架之间设置有升降伸缩杆,所述引脚槽安装在引脚罐入架的下端,且引脚槽的内部设置有引脚针,所述引脚槽的一端设置有引脚顶杆,所述引脚顶杆的一端设置有引脚灌入杆。
优选的,所述红外线照射灯、气泵、伺服电机和引脚灌入杆的输入端均与PLC控制器的输出端电性连接,所述红外线接收器的输出端与PLC控制器的输入端电性连接。
优选的,所述气泵与引脚罐入架通过升降伸缩杆固定连接。
优选的,所述传送带与伺服电机通过转轮转动连接。
优选的,所述引脚固定孔的数量为十五个。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:本实用新型结构科学合理,使用安全方便,设置了红外线照射灯和红外线接收器,在制造二极管引脚时,检测部分夹具中未能成功流入的引脚针,本设计是利用夹具通光性,检测夹具中是否流入引脚针,若没有流入引脚,可通过机器自动罐入引脚针,减少了人工检测的成本,本设计不仅结构简单,使用方便,省时省力,而且也提高了生产效率。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。
在附图中:
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型引脚夹具的结构示意图;
图3是本实用新型红外线照射灯的结构示意图;
图4是本实用新型引脚灌入架的结构示意图;
图中标号:1、排引脚机本体;2、支撑腿;3、传送带;4、固定板;5、红外线照射灯;6、PLC控制器;7、气泵;8、引脚灌入架;9、引脚夹具;10、托板;11、红外线接收器;12、伺服电机;13、夹具固定架;14、引脚固定孔;15、红外线发光源;16、红外线发射头;17、引脚针;18、引脚槽;19、引脚顶杆;20、引脚灌入杆;21、升降伸缩杆。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造