[实用新型]晶圆盒气体交换设备有效
申请号: | 201720678448.8 | 申请日: | 2017-06-12 |
公开(公告)号: | CN206976294U | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 古伊钧;许圣奇 | 申请(专利权)人: | 华景电通股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙)11446 | 代理人: | 鲍晓芳,武玉琴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆盒 气体 交换 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种气体交换设备,特别是一种能使晶圆盒(FOUP)进行旋转的晶圆盒气体交换设备。
背景技术
晶圆于制造过程中,在不同的工作站之间进行运送时,通常会设置于晶圆盒中,以确保晶圆于运送过程中的安全。一般来说,当晶圆设置于晶圆盒(FOUP)中时,为了避免晶圆表面的相关化学物质发生变异,通常会于晶圆盒中填充惰性气体。对于部分厂商而言,为了适应厂房的相关动线规划,常需要将晶圆盒进行旋转,以利于后续的搬运作业。为此,部分厂商开发出可对晶圆盒进行气体交换,且可依据需求使晶圆盒进行旋转的相关设备,然,目前常见的此种设备,其结构复杂、成本高,且管路多整合于旋转机构中,如此,造成相关设备人员难以维修的问题。是以,对相关厂商而言,如何开发出能对晶圆盒进行气体交换、可依据需求使晶圆盒进行旋转且方便维修的设备,成为了最重要的问题之一。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种晶圆盒气体交换设备,用以改善现有技术中,能对晶圆盒的内部空间进行气体交换且能使晶圆盒旋转的相关设备,其结构复杂、成本高,且不易维修的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种晶圆盒气体交换设备,其包含:固定平台、旋转机构、承载座及至少一导轮。旋转机构设置于固定平台。承载座设置于固定平台,且承载座与旋转机构相连接,而旋转机构能使承载座相对于固定平台旋转,承载座用以承载一晶圆盒(FOUP),承载座包含有多个气体导引组件,气体导引组件用以与一进气管的一端及一出气管的一端相连接,且气体导引组件能使进气管、出气管与设置于承载座的晶圆盒的内部空间相连通,以对晶圆盒的内部空间进行气体交换作业。导轮设置于固定平台,导轮的外缘具有一环状导槽,环状导槽用以提供进气管及出气管设置。当旋转机构带动承载座旋转时,进气管及出气管能受导轮的导引,而稳定地对晶圆盒中的内部空间进行气体交换作业。
为了实现上述目的,本实用新型还提供一种晶圆盒气体交换设备,其包含:固定平台、气管组件、旋转机构、承载座及至少一导轮。气管组件包含一进气管及一出气管。旋转机构设置于固定平台。承载座设置于固定平台,且承载座与旋转机构相连接,而旋转机构能使承载座相对于固定平台旋转,承载座用以承载一晶圆盒(FOUP),承载座包含有多个气体导引组件,进气管的一端及出气管的一端与气体导引组件相连接;其中,进气管及出气管透过气体导引组件,能与设置于承载座的晶圆盒的内部空间相连通,以对晶圆盒的内部空间进行气体交换作业。导轮设置于固定平台,导轮的外缘具有一环状导槽,进气管及出气管的部分区段能对应设置于环状导槽中。当旋转机构带动承载座旋转时,进气管及出气管能受导轮的导引,而稳定地对晶圆盒中的内部空间进行气体交换作业。
本实用新型的有益效果可以在于:本实用新型的晶圆盒气体交换设备整体结构简单,相关设备人员可以快速、方便地对其进行维修,且进气管、出气管非设置于旋转机构中,而相关设备人员可以轻易地进行相关管路的维修或更换。
附图说明
图1为本实用新型的晶圆盒气体交换设备的示意图。
图2为本实用新型的晶圆盒气体交换设备的局部分解示意图。
图3为本实用新型的晶圆盒气体交换设备的承载座与管路导引结构的分解示意图。
图4为图2圈起处IV的放大图。
图5为本实用新型的晶圆盒气体交换设备的支撑架、两个导轮及气管组件的连接示意图。
图6为本实用新型的晶圆盒气体交换设备的支撑架、其中一个导轮及气管组件的连接示意图。
图7为本实用新型的晶圆盒气体交换设备的支撑架、两个导轮及气管组件的另一视角示意图。
图8及图9为本实用新型的晶圆盒气体交换设备的其中一导轮示意图。
图10为本实用新型的晶圆盒气体交换设备的支撑架、两个导轮、气管组件及管路导引结构的连接示意图。
图11为本实用新型的晶圆盒气体交换设备的第一俯视作动示意图。
图12为本实用新型的晶圆盒气体交换设备的第二俯视作动示意图。
图13为本实用新型的晶圆盒气体交换设备的第三俯视作动示意图。
图14为本实用新型的晶圆盒气体交换设备的另一实施例的支撑架、两个导轮、气管组件及管路导引结构的连接示意图。
具体实施方式
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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