[实用新型]一种高硬度软膜结构

权利要求书

1.一种高硬度软膜结构，其包括：

一中间基材层，设置于上预涂层及第一下预涂层之间；

一上预涂层，设置于中间基材层及上硬涂层之间；

至少一上硬涂层，相邻于上预涂层一侧；

一第一下预涂层，设置于中间基材层及下硬涂层之间；及

至少一下硬涂层，相邻于第一下预涂层一侧；各涂层之间相对构成；

其特征是：将高透光性的中间基材层的上下两侧面涂布预涂层及硬涂层的高硬度材料，以提升整体外力刮磨抵抗能力，据以达成光学用高硬度的软膜结构。

2.一种高硬度软膜结构，其包括：

一中间基材层，设置于上预涂层及第一下预涂层之间；

一上预涂层，设置于中间基材层及上硬涂层之间；

至少一上硬涂层，相邻于上预涂层一侧；

一第一下预涂层，设置于中间基材层及下硬涂层之间；

至少一下硬涂层，相邻于第一下预涂层一侧；

一第二下预涂层，设置于下硬涂层及导电金属网格层之间；及

至少一导电金属网格层，相邻于第二下预涂层一侧；各涂层之间相对构成；

其特征是：将高透光性中间基材层的上下两个侧面涂布预涂层及多个硬涂层的高硬度材料，以提升整体外力刮磨抵抗能力，以及涂布第二下预涂层及导电金属网格层导电材料，据以达成光学用高硬度及导电的软膜结构。

3.如权利要求2所述的高硬度软膜结构，其特征在于，导电金属网格层具备图纹构造的方向性导电功能，该导电金属网格层的厚度介于1～10μm之间，并且，该导电金属网格层的表面覆盖至少一保护层。

4.如权利要求1或2所述的高硬度软膜结构，其特征在于，在最外上硬涂层的表面一侧相邻设置至少一上抗污层，或至少一上抗污层取代上硬涂层覆盖于上预涂层一侧，据以达成光学用高硬度、抗污及导电的软膜结构。

5.如权利要求4所述的高硬度软膜结构，其特征在于，上抗污层选用低表面能氟素或非氟素热反应性的高硬度涂料制成；该上抗污层的厚度介于1～30μm之间。

6.如权利要求1或2所述的高硬度软膜结构，其特征在于，中间基材层选用聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯、热塑性聚氨酯、聚酰胺、三醋酸纤维素、PC/ABS、PC/PMMA、聚醚砜、聚萘二甲酸乙二酯或聚酰亚胺其中的一种或复合透光材料；该中间基材层的厚度介于7～188μm之间。

7.如权利要求1或2所述的高硬度软膜结构，其特征在于，各预涂层提供其相邻层的界面间亲和性官能基团，达到异质界面偶合效果；各预涂层的厚度介于50nm～10μm之间。

8.如权利要求1或2所述的高硬度软膜结构，其特征在于，各硬涂层的料材选用热反应型树脂，各硬涂层的厚度介于1～30μm之间。

9.如权利要求8所述的高硬度软膜结构，其特征在于，该热反应型树脂包含硅酮、二氧化硅和硅酸盐的单一或复合有机无机材料。

10.如权利要求1或2所述的高硬度软膜结构，其特征在于，该高硬度软膜结构的整体厚度介于20～250μm之间。

11.如权利要求10所述的高硬度软膜结构，其特征在于，该高硬度软膜结构的整体厚度≤120μm。

12.如权利要求1或2所述的高硬度软膜结构，其特征在于，该高硬度软膜结构的整体透光度＞85％，曲率半径＜10cm。

13.如权利要求1或2所述的高硬度软膜结构，其特征在于，该高硬度软膜结构的硬度随硬涂层厚度调整为3-9H。