[实用新型]一种高硬度软膜结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种可挠性薄膜，尤指一种光学用高硬度、抗污及导电的高硬度软膜结构。

背景技术

软膜(塑料基板)取代玻璃基板成为次世代显示器材料是未来的趋势。因为软膜拥有较玻璃基板的轻、薄、耐冲击、可卷曲等优势，可应用于许多可携式及穿戴式显示设备，以提高使用寿命并增加使用范围。然而，软膜的硬度不及玻璃基板，常常需要在软膜表面做硬膜处理(Hard Coating)。目前软膜在光电产业的应用有：(一)透明导电薄膜(Transparent Con- ductive Film)：利用软膜的特性，镀上透明导电膜作为电极，应用于触控式面板屏幕、液晶显示面板(LCD panel)、有机发光二极管(OLED)、电子书(e-book)等，可增加产品的竞争力。除了更轻更薄外，可挠曲的基板优点更是未来被光电产业应用所吸引的主因。(二)抗反射防静电薄膜(Anti-reflection/Anti-static)：抗反射膜能增加对比、降低反射并增加穿透率，同时通过膜层的设计，还能有抗静电、耐污、防紫外线照射破坏的功能。以往将抗反射膜镀于玻璃上的需求已明显降低，取而代之的是镀于光学膜，如偏光板、增亮膜等，以增加产品的功能性。(三)表面硬膜(Hard Coating)：对于表面硬度不足的软膜而言，镀上硬涂层，如亚克力树脂(PMMA)等，能大幅增加软膜表面的硬度，增加产品的使用寿命。产品的应用如：触控面板、偏光板、各式塑料型显示器等。(四)光储存：如CD-R、DVD-R等在Polycarbonate (PC)基板上制镀反射层。(五)其他：其他软膜表面处理的产品应用方面还有如，在PI (Polyimide)膜上镀上Cu薄膜以作为制镀铜箔的导电电极，此为FPC(Flexible Print Circuit) 工艺的基板材料。另外如智能窗、隔热纸以及降低水氧气渗透所制镀的阻绝层等，均是能利用软膜表面处理方式增加其功能性所发展出来的用途。

薄膜表面处理方法，可分为干式处理工艺及湿式处理工艺，其中，干式处理工艺可使用氧化铝、氧化硅、氧化镁等的无机物或无机氧化物，利用真空蒸镀法、溅镀法、离子镀法等的物理气相成长法(PVD法)，或电浆化学气相成长法、热化学气相成长法、光化学气相成长法等的化学气相成长法(CVD法)等，形成该无机物的蒸镀膜而成的表面处理薄膜。其借由电浆CVD法形成以硅氧化物为主成分的表面处理方法中，由于基材表面受到电浆的发光热或离子、自由基的冲撞等的影响。干式处理工艺仍有披覆时温度较高易影响塑料基材质量及成品易弯折龟裂等物性不安定的问题。另外，湿式处理工艺可使用光硬化或热硬化树脂树脂涂布方式，将有机无机混成材料涂布于基材上，先前技术针对湿式表面硬膜处理方式研究，如中国台湾专利公告号420636所公开，一种具低反射色的反反射涂覆层的挠性塑料基质包括折射率范围由1.55至1.71的表面及第二表面，一有机硬膜淀积于该基质的第一表面上且在该第一表面上载有一反反射涂覆层的光学对象，并层叠于该有机硬膜上，该反反射涂覆层由高折射率材料与低折射率材料所组成，该反反射涂覆层提供一低于1％的反射量。另外也有，针对表面硬涂研究，如中国台湾专利公告号201606591所公开，一种积层薄膜及使用其的触控面板，其中，该积层薄膜铅笔硬度为H以上的树脂层。粒子为选自包括氧化硅粒子、硫酸钡粒子、氧化铝粒子及碳酸钙粒子的群组中的至少1种粒子。以及如中国台湾专利证书号I546198所公开，一种高阻气性且阻气性的重复再现性优异的阻气性薄膜。其在高分子基材的至少一面上依顺序积层有以下的[A]层与[B]层，[A]层：铅笔硬度为H～3H且表面自由能为45mN/m以下的交联树脂层，[B]层：厚度为10～1000nm的含硅无机层，其是以下的[B1]层或[B2]层中的任一个，[B1]层：包括氧化锌、二氧化硅与氧化铝的共存相的层，[B2] 层：包括硫化锌与二氧化硅的共存相的层。