[实用新型]一种半刚挠印制电路板有效
| 申请号： | 201720685395.2 | 申请日： | 2017-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN206977802U | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 管术春;段绍华;周锋 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 331600 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半刚挠 印制 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种半刚挠印制电路板，其特征在于，包括挠性材料底层、若干刚性电路板层，若干所述刚性电路板层设置在所述挠性材料底层上，在半刚挠印制电路板需要弯折处铣出弯折槽，所述弯折槽从所述刚性电路板层的最顶面开始铣至所述挠性材料底层的顶面截止。
2.根据权利要求1所述的半刚挠印制电路板，其特征在于，所述挠性材料底层和最底层的刚性电路板层之间还设有半固化片绝缘结合层。
3.根据权利要求2所述的半刚挠印制电路板，其特征在于，所述半固化片绝缘结合层采用PP材质制成。
4.根据权利要求1所述的半刚挠印制电路板，其特征在于，所述挠性材料底层采用PP材质制成。
5.根据权利要求4所述的半刚挠印制电路板，其特征在于，所述挠性材料底层所采用PP材质的Tg值为130℃≤Tg≤150℃。
6.根据权利要求1所述的半刚挠印制电路板，其特征在于，挠性材料底层的厚度为0.1～0.2mm。
7.根据权利要求1所述的半刚挠印制电路板，其特征在于，挠性材料底层的厚度为0.1～0.12mm。
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