[实用新型]一种半刚挠印制电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半刚挠印制电路板。

背景技术

传统刚挠板设计思想是节省空间、便于装配和提高可靠性，采用的是刚性电路板之间连接挠性板，该结构只能分别加工出刚性电路板和挠性板，在进行电路板之间的叠压等工艺，生产工艺复杂，生产效率低。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型旨在提供一种半刚挠印制电路板，弯折处铣有弯折槽，刚性部分被铣掉，挠性底层没有被铣掉，既能连接两侧的刚性部分，又能弯折；挠性材料底层采用普通Tg值PP材料，降低生产成本；本实用新型结构可以大大简化生产工艺，提高生产效率。

本实用新型通过如下技术方案实现。

一种半刚挠印制电路板，包括挠性材料底层、若干刚性电路板层，若干所述刚性电路板层设置在所述挠性材料底层上，在半刚挠印制电路板需要弯折处铣出弯折槽，所述弯折槽从所述刚性电路板层的最顶面开始铣至所述挠性材料底层的顶面截止。

优选的，所述挠性材料底层和最底层的刚性电路板层之间还设有半固化片绝缘结合层。

优选的，所述半固化片绝缘结合层采用PP材质制成。

优选的，所述挠性材料底层采用PP材质制成。

优选的，所述挠性材料底层所采用PP材质的Tg值为130℃≤Tg≤150℃。

优选的，挠性材料底层的厚度为0.1～0.2mm。

优选的，挠性材料底层的厚度为0.1～0.12mm。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：本实用新型弯折处铣有弯折槽，刚性部分被铣掉，挠性底层没有被铣掉，既能连接两侧的刚性部分，又能弯折；本实用新型挠性材料底层为130℃≤Tg≤150℃的普通Tg值PP材料，降低生产成本；本实用新型的结构，先制作PCB板，在铣出弯折槽，该结构可以大大简化生产工艺，提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图中：1、挠性材料底层，2、半固化片绝缘结合层，3、刚性电路板层，4、弯折槽。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

如图1所示，一种半刚挠印制电路板，包括挠性材料底层(1)、半固化片绝缘结合层(2)、若干刚性电路板层(3)，若干所述刚性电路板层(3)设置在所述半固化片绝缘结合层(2)上，所述半固化片绝缘结合层(2)设置在所述挠性材料底层(1)上，所述半固化片绝缘结合层(2)采用PP材质制成，所述挠性材料底层(1)采用Tg值为130℃≤Tg≤150℃的PP材质制成，优选Tg值为130℃的PP材质，挠性材料底层(1)的厚度为0.1～0.2mm，优选0.12mm，在半刚挠印制电路板需要弯折处铣出弯折槽(4)，所述弯折槽(4)从所述刚性电路板层(3)的最顶面开始铣至所述挠性材料底层(1)的顶面截止，所述刚性电路板层(3)包括基板层和铜层。

以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。