[实用新型]一种软硬结合线路板有效

专利信息
申请号: 201720686278.8 申请日: 2017-06-13
公开(公告)号: CN206879197U 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 汪礼根 申请(专利权)人: 深圳市科昂精密电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 软硬 结合 线路板
【权利要求书】:

1.一种软硬结合线路板,包括基板、柔性线路板和硬性线路板,其特征在于:所述的柔性线路板和硬性线路板设于基板表面,所述的基板与硬性线路板为一整体结构,所述的柔性线路板通过环氧树脂胶压合在硬性线路板上,所述的柔性线路板与硬性线路板间设有铜箔层。

2.根据权利要求1所述的一种软硬结合线路板,其特征在于:所述的柔性线路板和硬性线路板数量相同。

3.根据权利要求1所述的一种软硬结合线路板,其特征在于:所述的柔性线路板并排设置在基板上。

4.根据权利要求1所述的一种软硬结合线路板,其特征在于:所述的铜箔层的面积小于基板面积。

5.根据权利要求4所述的一种软硬结合线路板,其特征在于:所述的铜箔层四周形成“回”型散热槽。

6.根据权利要求1所述的一种软硬结合线路板,其特征在于:所述的硬性线路板上设有若干通孔,通孔内设有铜箔,所述的铜箔与所述的铜箔层相接触。

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