[实用新型]一种软硬结合线路板有效
申请号: | 201720686278.8 | 申请日: | 2017-06-13 |
公开(公告)号: | CN206879197U | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 汪礼根 | 申请(专利权)人: | 深圳市科昂精密电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 软硬 结合 线路板 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种线路板,更具体地说,尤其涉及一种软硬结合线路板。
背景技术
软硬结合线路板是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
软硬结合线路板具有厚度薄,重量轻,体积小,三维空间可自由弯曲、伸缩、折叠等优点。正是由于其具有以上所述的优良性能,所以其能进一步推进电子产品的小型化,轻型化,薄型化及动态化发展。软硬结合线路板主要应用于移动电话、手机电池、笔记本电脑、计算机周边、复印机和照相机等多种电子设备领域,随着电子产品倾向便携、超薄的方向发展,对线路板单位面积布线的要求也越来越高,尤其针对软硬结合的线路板。但是柔性线路板配线密度高后,相邻导线间距越来越小,使得线路板上的热量越来越难散发,从而影响线路板的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足,提供了一种能提高使用寿命、散热效果好的软硬结合线路板。
为了解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种软硬结合线路板,包括基板、柔性线路板和硬性线路板,其中,所述的柔性线路板和硬性线路板设于基板表面,所述的基板与硬性线路板为一整体结构,所述的柔性线路板通过环氧树脂胶压合在硬性线路板上,所述的柔性线路板与硬性线路板间设有铜箔层。
进一步的,所述的柔性线路板和硬性线路板数量相同。
进一步的,所述的柔性线路板并排设置在基板上。
进一步的,所述的铜箔层的面积小于基板面积。
进一步的,所述的铜箔层四周形成“回”型散热槽。
进一步的,所述的硬性线路板上设有若干通孔,通孔内设有铜箔,所述的铜箔与所述的铜箔层相接触。
本实用新型的软硬结合线路板,相对于现有技术具有以下特点:柔性线路板压合在硬性线路板上,再通过通孔内的铜箔与铜箔层相接触,达到导通的效果,不需要另外增加排线,节约成本;通过在柔性线路板与硬性线路板间设有铜箔层,铜箔层四周形成“回”型散热槽,热量可以通过散热槽排到线路板外,不需要再另外设置散热口,保证了结构简单。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的主视结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对实用新型作进一步详细的说明。
如图1-2所示的一种软硬结合线路板,包括基板100、柔性线路板200和硬性线路板300,柔性线路板200和硬性线路板300设于基板表面,基板100与硬性线路板300为一整体结构,柔性线路板200通过环氧树脂胶压合在硬性线路板300上,柔性线路板200与硬性线路板300间设有铜箔层400。
柔性线路板200和硬性线路板300数量相同,硬性线路板300设置在柔性线路板200内部,不易掉落;柔性线路板200并排设置在基板100上,数量呈偶数,成对设置。
铜箔层400的面积小于基板100面积,铜箔层400四周形成“回”型散热槽401。
硬性线路板300上设有若干通孔301,通孔301内设有铜箔,铜箔与所述的铜箔层400相接触,铜箔的高度可以高于柔性线路板200和铜箔层400的高度,使软性线路板200与硬性线路板距离增大,保证散热效果更佳。
本实用新型的软硬结合线路板,在具体实施时,表面的软性线路板200设置若干个,均通过环氧树脂胶压合在硬性线路板300上,安装方便,结构简单,其最主要特点在于散热效果好,保证了线路板的使用寿命。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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