[实用新型]一种焊接设备用可控硅模块

权利要求书

1.一种焊接设备用可控硅模块，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的一侧设置有第一陶瓷片(2)和第二陶瓷片(7)，第二陶瓷片(7)位于第一陶瓷片(2)的一侧，第一陶瓷片(2)的一侧设置有第一电极(3)，第一电极(3)的一侧设置有第二电极(5)，第二电极(5)的一侧设置有第三电极(8)，所述第一电极(3)的一侧设置有第一芯片(4)，第一芯片(4)的一侧设置有第一过桥(6)，第一过桥(6)的一侧设置有第二过桥(10)，第二过桥(10)的一侧设置有第二芯片(18)，所述底板(1)上开设有四组大小形状相同的安装定位孔(9)，安装定位孔(9)均匀的分布在底板(1)的四周，底板(1)的一侧设置有外壳(14)，外壳(14)与底板(1)固定连接，外壳(14)的一侧设置有盖子(13)，盖子(13)位于外壳(14)的顶部，盖子(13)的一侧设置有螺丝(11)，螺丝(11)上设置有第一垫圈(15)和第二垫圈(16)，第一垫圈(15)位于第二垫圈(16)的顶部，所述螺丝(11)的一侧设置有第一阴极(17)，第一阴极(17)的一侧设置有第一可控极(12)，第一阴极(17)的另一侧设置有第二可控极(19)，第二可控极(19)的一侧设置有第二阴极(20)。

2.根据权利要求1所述的一种焊接设备用可控硅模块，其特征在于：所述第一过桥(6)与第二过桥(10)接触，第一过桥(6)的一端与第一芯片(4)固定连接，第二过桥(10)的一端与第二芯片(18)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种焊接设备用可控硅模块，其特征在于：所述螺丝(11)的数量为三个，螺丝(11)平行排列在盖子(13)的顶部。

4.根据权利要求1所述的一种焊接设备用可控硅模块，其特征在于：所述第一可控极(12)、第一阴极(17)、第二可控极(19)和第二阴极(20)在同一平面内平行排列。